[发明专利]一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法

说明书

技术领域

本发明属于机械、电磁和防护三个技术领域，涉及一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，可以应用于既要满足电磁屏蔽要求又必须密封防水的军用和民用产品领域。 

背景技术

为了安装和维修舱内电子设备，机载电子吊舱舱体上开设了大小不等、形状各异的窗口。吊舱是机载悬挂物，口盖处的雨水渗漏有可能造成电子成部件短路、成附件控制失灵，所以口盖防水是机载电子吊舱防水的重点。 

口盖密封的基本形式有胶垫密封和沟槽密封。胶垫密封是在口盖和口框之间夹弹性密封胶垫。沟槽密封是在口盖或口框上设置沟槽，沟槽内安放密封材料，实现密封。 

在现有机载电子吊舱舱体结构中大量采用粘贴导电密封垫进行胶垫密封。这种密封件的优点是形状简单、加工容易、安装固定方便，简单易行经济，但其缺点是对于表面不连续部位、细小缝隙部位、粗糙不平部位的密封性不好。某机载电子吊舱舱体骨架为铆接薄壁结构，其上铆接自锁托板螺母，口框表面极不平整，该吊舱不能采用粘贴导电密封垫进行口盖密封。机载电子吊舱舱体口盖和口框结合面处的壁较薄且窄，无法在现有结构上设置沟槽。 

发明内容

要解决的技术问题 

为了避免现有技术的不足之处，本发明提出一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，使吊舱舱体既满足电磁屏蔽要求又必须密封防水。 

技术方案 

一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，其特征在于步骤如下： 

步骤1：需密封的口盖进行预装配，在装配过程中被损伤的零件表面喷涂SF-9。 

步骤2：以汽油除去口框接合面上的油脂，再用丙酮清洗其他化学污垢;所述口框上需要涂胶部位是舱体口框的接合面； 

步骤3：在工装口盖和口框上不与密封剂粘连的部位涂脱模剂ST-1； 

步骤4：在口框上需要涂胶的部位涂敷偶联剂BC-1，在偶联剂上涂敷XM-60密封剂；所述XM-60密封剂的涂敷厚度比成型厚度高0.2～0.3mm； 

步骤5：将工装口盖安装在舱体口框上，当密封剂固化后卸下工装口盖； 

步骤6：在密封剂XM-60成型表面涂刷隔离涂料HL04-1025H，隔离涂料的厚度为50～70μm； 

步骤7：在舱体口框周边密封剂形成的胶层处刻导电密封条安装沟槽，导电密封条安装沟槽的外缘为口框的边缘；将导电密封条粘接在槽内；所述导电密封条安装沟槽的内缘和外缘形状与口框边缘的形状一致，且导电密封条安装沟槽的宽度等于导电密封条安装槽的宽度。 

在装配过程中被损伤的零件表面喷涂SF-9。 

所述涂脱模剂为ST-1。 

所述在涂密封剂XM-60前先涂偶联剂为BC-1。 

所述工装口盖与电子吊舱舱体口盖形状相吻合，侧面为大尺寸段和小尺寸段构成的阶梯结构，大尺寸段比电子吊舱舱体口盖宽6mm且厚度为5mm，小尺寸段比电子吊舱舱体口盖窄2个t且厚度与口盖厚度相同；所述t为导电密封条安装沟槽的宽度。 

有益效果 

本发明提出的一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法，针对机载电子吊舱舱体口框与口盖对接密封时，在口框表面粘贴导电密封条或导电密封垫均不能满足防水要求而提出的解决方案，首先要加工好工装口盖，其次在舱体口框接合面 预填充XM-60密封剂，并在口框、工装口盖上不应与密封剂粘连的部位涂敷脱膜剂，然后安装固定工装口盖，当密封剂固化后，卸下工装口盖，再在舱体口框周边胶层处刀刻导电密封条安装槽，最后在槽内粘接导电密封条。这样内圈填充的XM-60密封剂可以防水，外圈粘接导电密封条可以电磁屏蔽。可以应用于既要满足电磁屏蔽要求又必须密封防水的军用和民用产品领域。 

与现有口盖密封形式相比，本发明机载电子吊舱舱体口盖密封方法具有如下特点： 

1、本密封方法可克服表面粗糙不平、细小缝隙等缺陷。在表面极不平整的舱体口框接合面填充XM-60密封剂，密封防水性能好； 

2、外圈粘贴导电密封条用以电磁屏蔽。因安装导电密封条，机载电子吊舱舱体具有电磁屏蔽功能； 

3、在舱体口框周边胶层处刻有槽子。该槽对导电密封条有限位作用，导电密封条不易脱落； 

4、密封剂一次性成型后，其胶层粘接牢固耐用，可反复拆装口盖，不影响舱体维修性。 

附图说明

图1：机载电子吊舱舱体中段结构示意图； 

图2：现有方法密封形成的机载电子吊舱舱体骨架结构示意图；