[发明专利]一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法有效
申请号: | 201310168268.1 | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN103281891A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 庞利娥;许磊;牛莉丽;张建柯;吕洋 | 申请(专利权)人: | 西安电子工程研究所 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K5/06;H05K5/03 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机载 电子 吊舱舱体 口盖 电磁 屏蔽 密封 防水 方法 | ||
1.一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法,其特征在于步骤如下:
步骤1:需密封的口盖进行预装配,在装配过程中被损伤的零件表面喷涂SF-9。
步骤2:以汽油除去口框接合面上的油脂,再用丙酮清洗其他化学污垢;所述口框上需要涂胶部位是舱体口框的接合面;
步骤3:在工装口盖和口框上不与密封剂粘连的部位涂脱模剂ST-1;
步骤4:在口框上需要涂胶的部位涂敷偶联剂BC-1,在偶联剂上涂敷XM-60密封剂;所述XM-60密封剂的涂敷厚度比成型厚度高0.2~0.3mm;
步骤5:将工装口盖安装在舱体口框上,当密封剂固化后卸下工装口盖;
步骤6:在密封剂XM-60成型表面涂刷隔离涂料HL04-1025H,隔离涂料的厚度为50~70μm;
步骤7:在舱体口框周边密封剂形成的胶层处刻导电密封条安装沟槽,导电密封条安装沟槽的外缘为口框的边缘;将导电密封条粘接在槽内;所述导电密封条安装沟槽的内缘和外缘形状与口框边缘的形状一致,且导电密封条安装沟槽的宽度等于导电密封条安装槽的宽度。
2.根据权利要求1所述的机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法,其特征在于:在装配过程中被损伤的零件表面喷涂SF-9。
3.根据权利要求1所述机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法,其特征在于:所述涂脱模剂为ST-1。
4.根据权利要求1所述机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法,其特征在于:所述在涂密封剂XM-60前先涂偶联剂为BC-1。
5.根据权利要求1所述机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法,其特征在于:所述工装口盖与电子吊舱舱体口盖形状相吻合,侧面为大尺寸段和小尺寸段构成的阶梯结构,大尺寸段比电子吊舱舱体口盖宽6mm且厚度为5mm,小尺寸段比电子吊舱舱体口盖窄2个t且厚度与口盖厚度相同;所述t为导电密封条安装沟槽的宽度。
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