[发明专利]劈裂装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种劈裂装置，且特别是有关于一种适用于劈裂一晶圆的劈裂装置。

背景技术

在发光二极管晶片制造流程中，有一步骤是在激光切割出横向、纵向的切割线后，进行劈裂动作将晶圆中的各个晶片区分离以形成多个独立的发光二极管晶片。在现有技术中，多是使用劈裂装置进行劈裂动作，系将待劈裂晶圆放置在晶圆劈裂装置下方的预定位置，再驱动劈刀座下降，并在下降至预定高度位置时，令劈裂致动器对劈刀施以作用力，使劈刀冲击晶圆的预定位置而予以劈断。

由于晶圆在进行切割前有一薄化制程，经过薄化制程后的晶圆厚度皆会有些微的不一致，因此再经过激光切割，晶圆上的每道切割线的深度及宽度也会因为晶圆厚度不一致的关系而有所不同。然而，劈裂装置对晶圆的每道切割道均施以相同的劈裂力度，造成可能无法一次劈断，而需要进行补刀程序。劈裂装置上虽设有图像感测器，但只能得知晶圆是否被劈断而判断是否需要进行补刀程序，也就是说，劈裂装置无法即时得知工件的情况。此外，在进行补刀程序后，容易在晶圆的被切割面产生断裂不连续、毛边或是剥落情况等问题，尤其是当劈裂刀的刀刃钝化时，将有可能造成晶圆的被切割面产生破裂而毁损，造成损失。因此，如何有效避免补刀程序的进行，遂成为劈裂装置在设计的重要课题。

发明内容

本发明提供一种劈裂装置，具有检测器，可即时得知工件的情形。

本发明提出一种劈裂装置，适于沿着一工件上的至少一切割线劈裂工件。劈裂装置包括一劈刀、一检测器、一控制器以及一调整器。劈刀配置在工件的上方。检测器配置在工件的上方，用以发出一信号至工件上，而得知工件的一规格数据。控制器连接检测器且接收规格数据，并产生一调整数据。调整器连接控制器与劈刀，其中调整器接收调整数据并依据调整数据调整劈刀的一参数数据，以使劈刀沿着工件上的切割线一次劈裂工件。

在本发明的一实施例中，上述的检测器包括一声波检测器或一光波检测器。

在本发明的一实施例中，上述的信号包括一声波信号或一光波信号。

在本发明的一实施例中，上述的规格数据包括切割线的深度与宽度。

在本发明的一实施例中，上述的控制器包括一电脑。

在本发明的一实施例中，上述的调整器包括一致动器。

在本发明的一实施例中，上述的参数数据包括劈刀的下刀速度与力度。

在本发明的一实施例中，上述的调整数据包括以数学方式表示的切割线的深度与宽度。

在本发明的一实施例中，上述的工件包括一薄化晶圆。

在本发明的一实施例中，上述的劈裂装置还包括一图像感测器，配置在检测器旁，用以获取工件的图样。

基于上述，由于本发明的劈裂装置具有检测器，且检测器所发出的信号可让使用者即时得知工件的规格数据，即切割线的深度与宽度。因此，劈刀在下刀的前即可即时得知切割线的情况，可通过控制器计算所接收的规格数据而产生调整数据，通过调整器依据调整数据调整劈刀下刀的参数数据。故，本发明的劈裂装置可避免补刀程序的进行，并可提高劈裂良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A示出为本发明的一实施例的一种劈裂装置的示意图；

图1B示出为本发明的一实施例的一种工件的示意图；

图2示出为本发明的另一实施例的一种劈裂装置的示意图。

附图标记说明：

100a、100b：劈裂装置；

110：劈刀；

120：检测器；

130：控制器；

140：调整器；

150：图像感测器；

160:下表面；

C：切割线；

W：工件；

d:相对深度。

具体实施方式