[发明专利]硅片承载器转换架有效
| 申请号: | 201310167814.X | 申请日: | 2013-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN103258765A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
| 发明(设计)人: | 王旭;刘哲伟;孙卫东 | 申请(专利权)人: | 北京市塑料研究所 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100009 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 承载 转换 | ||
1..一种硅片承载器转换架,其具有以下结构:
一个顶部框架和一个底部框架,其中顶部框架具有相对立的两个带有台阶的边沿,底部框架具有若干对平行排列的内固定棱和外固定棱以及向着左侧开口的U型棱,所述棱之间相互隔开一段距离;
一个位于左侧的挡板;
一个位于右侧的U型框架。
2.如权利要求1所述的硅片承载器转换架,所述转换架底部靠近左侧挡板具有沿所述挡板延伸的凸条。
3.如权利要求1所述的硅片承载器转换架,所述转换架底部下侧具有若干支架,其形状及尺寸与硅片清洗机械相配合。
4.如权利要求1所述的硅片承载器转换架,所述转换架的各个部分通过机械加工获得,然后组合成所述转换架。
5.如权利要求1所述的硅片承载器转换架,所述转换架的组合依靠熔融焊接进行。
6.如权利要求1所述的硅片承载器转换架,所述转换架各个部分的材质为聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯或全氟烷基乙烯基醚共聚物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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