[发明专利]用于检查过孔的方法和设备

权利要求书

1.一种检查材料中形成的过孔的方法，所述方法包括：

(a)捕获过孔的区域的图像；

(b)从所述图像提取边缘；

(c)通过对于边缘执行霍夫变换来检测最大值；

(d)计算以所述最大值的位置作为中心的圆的表面面积；

(e)通过将最大值、位置和圆的表面面积与基准值进行比较来检查过孔的状态，

其中，所述基准值包括第四基准值，第四基准值被设置为确定过孔的位置，将具有最大值的过孔的位置与基准过孔的位置之间的欧几里德距离与第四基准值进行比较，当所述欧几里德距离大于第四基准值时，确定过孔偏离根据规定的位置，

其中，在圆的表面面积内的像素具有低的二进制值的情况下，通过使用二进制编码的图像，相对于最大值的位置试图延伸圆的表面面积，

其中，所述基准值还包括表明过孔的存在的第一基准值，当最大值小于第一基准值且在过孔中不存在具有低于预定二进制值的二进制值的像素时，确定过孔不存在和材料有缺陷。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，对所捕获的图像进行二进制编码，利用边缘提取方法从二进制编码的数据提取边缘。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，在二进制编码期间，将过孔的内部设置成具有最低的亮度，将过孔的外部设置成具有最高的亮度。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述材料包括电路板和半导体芯片，电路形成在所述电路板中。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)捕获过孔的区域的图像包括：

(a1)设置在材料中形成的基准过孔的位置和半径；

(a2)通过捕获基准过孔的图像，来生成基准图像；

(a3)对基准图像进行二进制编码，获得二进制编码的数据；

(a4)利用边缘检测方法从二进制编码的数据提取边缘；

(a5)经由霍夫变换对边缘进行变换，以基于通过霍夫变换转换的图像来计算过孔的表面面积和位置，将过孔的位置和表面面积设置为基准值。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，利用其上标记了过孔的位置和半径的设计文档来获得二进制编码数据，而不执行操作(a1)、操作(a2)和操作(a3)。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，计算在过孔的内部中具有低于设定的二进制值的二进制值的像素的数量，当最大值小于第一基准值且在过孔中不存在具有低于设定的二进制值的二进制值的像素时，则确定过孔不存在。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基准值包括第二基准值，第二基准值被设置为确定过孔的表面面积是否超过第二基准值，当圆的表面面积大于第二基准值时，确定过孔大于规定且材料有缺陷。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基准值包括第三基准值，第三基准值被设置为确定过孔的表面面积的不足，当圆的表面面积小于第三基准值时，确定过孔小于规定且材料有缺陷。

10.一种用于利用权利要求1所述的方法来检查形成在材料中的过孔的设备。