[发明专利]承载装置及利用该装置进行晶片转移的方法

权利要求书

1.一种承载装置，应用于晶片的研磨工艺中，其特征在于，包括： 

一承载平台，该承载平台承载所述晶片； 

所述承载平台上设置有至少一个传感器，以识别该承载基台上是否承载有所述晶片； 

其中，所述传感器可移动的设置在所述研磨机台上。 

2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于， 

所述承载平台上还固定设置有导轨，且每个所述传感器均沿一所述导轨进行往复运动。 

3.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于， 

每个所述导轨上均设置有位置标记，根据所述晶片尺寸和所述位置标记将所述传感器预置在所述轨道上的对应位置处。 

4.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于， 

每个所述导轨上均设置有多个卡槽，通过一卡扣将所述卡槽与所述传感器卡接，以将该传感器固定在所述轨道上。 

5.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于， 

所述位置标记为均值距离刻度标记，所述均值距离刻度标记的最小值根据所述晶片的尺寸设定，且每个所述导轨上的均值距离刻度标记均相同。 

6.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于， 

所述导轨均匀分布于所述承载平台上。 

7.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于， 

所述承载平台的形状为圆形，所述传感器沿所述承载平台半径方 向往复运动。 

8.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于， 

每个所述传感器均包括喷嘴和与该喷嘴连接的转换器； 

所述喷嘴喷射去离子水； 

所述转换器将所述喷嘴喷射的水压转换为电压后，将该电压值进行输出。 

9.如权利要求8所述的承载装置，其特征在于， 

所述喷嘴的水压与所述转换器输出的电压成反比。 

10.一种晶片转移方法，应用于化学机械研磨工艺中，其特征在于， 

采用如权利要求1-9中任意一项所述的承载装置进行所述晶片的转移，所述转移方法包括： 

根据所述晶片的尺寸将所述传感器移动至所述承载平台相应位置后，将该传感器固定在该位置处； 

采用所述承载平台进行所述晶片的转移，同时利用所述传感器检测所述承载平台是否放置有晶片； 

若放置有所述晶片，则对所述晶片进行转移动作； 

若没有放置所述晶片，则将另一晶片转移至所述承载平台，以继续进行该晶片的转移动作。