[发明专利]半导体封装元件加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种加工方法，特别涉及一种半导体封装元件加工方法。

背景技术

一般的半导体封装产品制程最后包含切割工序，此切割工序主要用以分离多个半导体封装元件。请参阅图1和图2，将封装完成后的半导体封装元件组10置于切割平台201，半导体封装元件组10的封装背面120与切割平台201接触，其中，封装背面120包括金属电极121，使用切割刀具沿半导体封装元件组10的封装正面110到封装背面120的方向切割，以分离各个半导体封装元件100。然而，采用此切割工序，存在一些缺陷。首先，半导体封装元件组10的封装背面120与切割平台201无法紧密贴合，导致切割时半导体封装元件组10的位置可能产生晃动，使得切割精度降低、良率降低等问题，并且容易出现毛边1211。

发明内容

本发明旨在提供一种具有较高切割精度及良率、且避免产生毛边的半导体封装元件加工方法。

一种半导体封装元件加工方法，包括以下步骤：

步骤一，提供一切割平台，该切割平台具有图案化结构；

步骤二，将待切割的半导体封装元件组与切割平台的图案化结构相互配合，其中半导体封装元件组与图案化结构贴附的一侧为封装正面，远离图案化结构的一侧为封装背面；

步骤三，利用切割刀具，从半导体封装元件组的封装背面朝向封装正面一侧切割，以分离各半导体封装元件。

本发明所提供的一种半导体封装元件加工方法，半导体封装元件组贴合在切割平台的图案化结构内，以提升切割时的稳定性，提高产品良率，有效避免毛边产生。

附图说明

图1为现有技术中的半导体封装元件加工方法示意图。

图2为采用图1中方法得到的半导体封装元件示意图。

图3为本发明实施例一半导体封装元件加工方法流程图。

图4为本发明实施例一的示意图。

图5为本发明实施例一的示意图。

图6为本发明半导体封装元件加工方法所得产品的示意图。

图7为本发明实施例二的示意图。

图8为本发明实施例二的示意图。

图9为本发明实施例二的示意图。

图10为本发明实施例二的示意图。

主要元件符号说明

半导体封装元件组10半导体封装元件100封装正面110封装背面120金属电极121毛边1211切割平台200、201图案化结构2001抽气孔2002薄膜300

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。