[发明专利]一种提高串珠胎体与基体粘接强度的方法

权利要求书

1.一种提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将烧结完的串珠置于石墨垫板上并使串珠基体露出较长的一端朝上；

(2)选取配套焊环，将所述焊环套在所述串珠的前端基体上，使焊环位于串珠胎体前端上：

(3)打开网带式烧结炉，将具有焊环的所述串珠胎体送进所述网带式烧结炉进行焊接，焊接时网带式烧结炉温度达到使焊环融化的温度，且通入保护气体，保护气体为25％N2+75％H2的混合气体，融化后的焊环将逐步填满串珠胎体与基体之间的间隙，使得胎体与基体之间形成一层粘结层：

(4)串珠胎体与基体粘接完成得到高强的串珠整体。

2.根据权利要求1所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，步骤(1)中的串珠胎体为热压烧结串珠胎体或者无压烧结串珠胎体。

3.根据权利要求2所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，所述焊环的材料为银铜合金。

4.根据权利要求3所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，所述焊环采用0.8mm焊丝烧制而成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，步骤(3)中当网带式烧结炉各区温度达到使焊环融化的设定值，且通入25％N2+75％H2的混合气体，并且网带式烧结炉的网速符合要求后，对串珠进行焊接工作。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，步骤(1)中所述串珠胎体垂直竖立的方式置于所述石墨垫板上。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，所述串珠胎体为多个，每个串珠胎体的端面均有一个焊环。

8.根据权利要求1至4中项所述的提高串珠胎体与基体粘接强度的方法，其特征在于，焊环为单个闭环。