[发明专利]基板处理装置和供给处理溶液的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置，并且更具体地涉及一种能够混合多种化学品、并控制通过混合将用于处理基板的化学品而获取的溶液的温度的基板处理装置和一种供给溶液的方法。

背景技术

通常地，通过薄膜气相积淀处理、蚀刻处理和清洗处理来执行半导体器件、平板显示器器件或太阳能电池的制造过程。在这些制造过程中，在蚀刻处理和清洗处理中使用多种化学品。例如，多种处理溶液都可以是蚀刻溶液、显影溶液和清洗溶液。

对于蚀刻处理或者清洗处理，使用通过按一定比例混合多种化学品获得的处理溶液。处理溶液通过化学品供给装置被供给至腔室或者处理室。化学品供给装置根据相应的处理条件控制在两个器皿中的处理溶液和化学品的浓度和温度并且供给该处理溶液和化学品。

由于常用的化学品供给装置预先制备要在两个器皿中使用的处理溶液的浓度和温度，且将所述处理溶液供给腔室，因此这需要制备时间。此外，一旦确定了温度并且制备时改变处理溶液的温度也需要制备时间。一旦确定了比例并且制备时改变处理溶液的浓度也需要制备时间。

如上所述，由于将通过化学品供给装置预先制备的处理溶液以相同的条件供给到所有腔室，因此不可能改变用于各个腔室的处理溶液的条件。同时，根据使用水平，使用期限也具有限制。

发明内容

本发明提供了一种能够通过以所需比例实时混合化学品并随后增加待供给的处于常温的化学品的温度来获取处理溶液的基板处理装置和一种供给该处理溶液的方法。

本发明还提供了一种能够将具有不同条件的处理溶液供给相应腔室的基板处理装置和一种供给该处理溶液的方法。

本发明还提供了一种能够实时改变处理溶液的温度和流量的基板处理装置和一种供给该处理溶液的方法。

本发明还提供了一种能够防止瞬间发生的温度摆动（temperature hunting）的基板处理装置和一种在该装置中供给处理溶液的方法。

本发明还提供一种基板处理装置和一种供给处理溶液的方法，尽管处理溶液未喷出，所述基板处理装置仍能够维持喷嘴部分的温度一致。

本发明的方面不限于此，通过下面的描述，本领域技术人员将清楚地明白以上未提及的其它方面。

本发明的实施例提供了基板处理装置，所述基板处理装置包括：处理腔室，其容纳基板并利用处理溶液处理该基板；以及供给单元，其将处理溶液供给到处理腔室。供给单元包括：供给管路，通过该供给管路供给处理溶液；初步加热器，其被安装在供给管路中并初步加热处理溶液；主加热器，其被安装在初步加热器的下游处的供给管路上并二次加热处理溶液；第一绕行管路，其连接至供给管路以绕行至初步加热器，并包括第一阀门；以及控制器，其控制第一阀门。

在一些实施例中，该装置可进一步包括第二绕行管路，该第二绕行管路连接至供给管路以绕行至初步加热器和主加热器或绕行至主加热器，并且第二绕行管路包括由控制器控制的第二阀门。

在其它实施例中，该装置可进一步包括回流管路，该回流管路连接至供给管路，以允许处理溶液从主加热器的下游返回至初步加热器的上游。

在仍其它实施例中，主加热器可以是水浴加热器以精确控制处理溶液的温度。

在甚至其它实施例中，该装置可进一步包括安装在供给管路上的速率控制器，其接收来自一个或者多个化学品供给器的一种或多种化学品并向初步加热器供给混合处理溶液。

在另其它实施例中，控制化学品流量的流量控制器可安装在连接速率控制器和化学品供给器的管路上。

在本发明的其它实施例中，供给处理溶液的方法包括：接收和混合来自一个或者多个化学品供给器的化学品；当混合处理溶液通过初步加热器时，初步将混合处理溶液的温度增加至确定的温度度数；以及通过主加热器将处理溶液的温度二次增加至确定的温度度数。当初步加热器中发生温度超调时，流过绕行至初步加热器的第一绕行管路的处于常温的一部分处理溶液可与其温度被初步增加的处理溶液混合。

在一些实施例中，当实时降低处理溶液的温度（其温度在二次增加温度时增加到确定的度数）时，流过绕行至初步加热器和主加热器的第二绕行管路的处于常温的一部分处理溶液可与其温度被二次增加的处理溶液混合。

在其它的实施例中，为精确地增加处理溶液的温度，在二次增加温度时可以使用水浴加热器。

附图说明

包括附图以提供对本发明的进一步的理解，其被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：