[发明专利]基板处理装置和供给处理溶液的方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，其包括：

处理腔室，其容纳基板并利用处理溶液处理所述基板；以及

供给单元，其向所述处理腔室供给所述处理溶液，

其中，所述供给单元包括：

供给管路，所述处理溶液通过所述供给管路供给；

初步加热器，其安装在所述供给管路中并初步加热所述处理溶液；

主加热器，其安装在所述初步加热器下游处的所述供给管路上并二次加热所述处理溶液；

第一绕行管路，其连接至所述供给管路以绕行至所述初步加热器，并包括第一阀门；以及

控制器，其控制所述第一阀门。

2.根据权利要求1所述的装置，进一步包括第二绕行管路，所述第二绕行管路连接至所述供给管路以绕行至所述初步加热器和所述主加热器或者绕行至所述主加热器，所述第二绕行管路包括由所述控制器控制的第二阀门。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的装置，其进一步包括回流管路，所述回流管路连接至所述供给管路以允许所述处理溶液从所述主加热器的下游返回至所述初步加热器的上游。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述主加热器是水浴加热器以精确控制处理溶液的温度。

5.根据权利要求1和2中任一项所述的装置，其进一步包括安装在所述供给管路上的速率控制器，其接收来自一个或者多个化学品供给器的一种或多种化学品，并向所述初步加热器供给混合处理溶液。

6.根据权利要求5所述的装置，其中控制化学品流量的流量控制器被安装在连接所述速率控制器和所述化学品供给器的管路上。

7.一种供给处理溶液的方法，该方法包括：

接收和混合来自一个或者多个化学品供给器的化学品；

当混合处理溶液通过初步加热器时，初步将所述混合处理溶液的温度增加至确定的温度度数；和

通过主加热器将所述处理溶液的温度二次增加至确定的温度度数，

其中，当所述初步加热器发生超调时，流过绕行至所述初步加热器的第一绕行管路的处于常温的一部分处理溶液可以与其温度被初步增加的处理溶液混合。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，当要实时降低所述处理溶液的温度时，所述处理溶液的温度在二次增加温度时增加至确定的度数，流过绕行至所述初步加热器和所述主加热器的第二绕行管路的处于常温的所述一部分处理溶液与其温度被二次增加的处理溶液混合。

9.根据权利要求7和8中的任一项所述的方法，其中在二次增加温度时使用水浴加热器以便精确地增加所述处理溶液的温度。