[发明专利]调节板和具有该调节板的用于处理基板的装置

说明书

技术领域

这里公开的本发明涉及一种用于处理基板的装置，并且更具体地，涉及一种使用处理气体（process gas）的基板处理装置及用于其的调节板。

背景技术

半导体器件制造过程包括诸如蚀刻、沉积和清洗等的多个操作。在这些操作中，在室中供给处理气体的同时执行蚀刻与沉积操作，并且与此同时，为了处理均匀性，应该将处理气体均匀地供给到基板的整个区域上。

在这些操作中，将处理气体供给到室中，而且，恒定地保持室的内部压力。将真空压力提供到室以便恒定地保持室的内部压力。通过连接到室的底部表面的排气管供给真空压力。在此方面，真空压力以及处理气体的根据真空压力的排放量可以通过排气管的开口率（opening rate）调节。图1是通用基板处理装置的横截面视图，并且图2是示出当图1中的排气管的一部分打开时在室中的空气流流动的横截面视图。参照图1和图2，阀20安装在排气管10上。阀20具有使覆盖板22可旋转地围绕铰接轴24运动以调节排气管10的开口率的结构。覆盖板22可以在垂直于排气管10的长度方向的平面上可旋转地运动。

然而，排气管10的打开区域是不对称设置的。因此，在处理气体的排气流指向室中的打开区域的方向上形成气流。在室中形成的不对称气流使处理气体集中在诸如图2的区域“A”的特定区域上。因此，使处理气体非均匀地供给到基板上。

专利文献：

韩国专利申请特开公开No.2010-0138687

发明内容

本发明提供了一种将处理气体均匀地供给到基板上的基板处理装置及其方法。

本发明的实施方式提供了基板处理装置及用于其的调节板。基板处理装置包括：室，其设有在其中执行处理的空间；支撑件，其在室中支撑基板；气体供给件，其将处理气体供给到布置在支撑件上的基板上；以及排气组件，其与室耦合以排出室中的气体，其中排气组件包括：排气管，其连接到室；排气室，其连接到排气管以将真空压力提供到排气管中；阀，其调节排气管的开口率；以及调节板，其具有设置在室中的覆盖板，以当排气管部分地打开时，在与排气管的打开区域相对应的方向上干扰室的内部区域中的处理气体的流动。

在一些实施方式中，覆盖板可以具有围绕支撑件的一部分的弧形形状。在其他实施方式中，调节板还可以包括：外环，其耦合至接触室的内壁；内环，其耦合至接触支撑件的外表面，其中覆盖板耦合在外环与内环之间。在仍其他实施方式中，覆盖板可以具有多个孔，并且所述多个孔可以相应地沿着上下方向倾斜。在甚至其他实施方式中，孔可以相应地设置为狭缝的形式。在仍其他实施方式中，狭缝可以具有弧形形状。在进一步的实施方式中，孔可以朝向远离支撑件的方向向上地倾斜。在仍进一步的实施方式中，一些孔可以倾斜使得当从上侧观察时可能看不到覆盖板的下部区域。在甚至进一步的实施方式中，另外一些孔倾斜使得当从上侧观察时可以看到覆盖板的下部区域。在仍进一步的实施方式中，一些孔可以邻近覆盖板的外侧布置，并且另一些孔可以邻近覆盖板的内侧布置。

在更进一步的实施方式中，覆盖板可以具有多个孔，所述多个孔沿着远离支撑件的方向具有不同尺寸。在仍更进一步的实施方式中，覆盖板可以具有多个孔，并且邻近覆盖板的内侧布置的所述多个孔可以比邻近调节板的外侧布置的所述多个孔具有更大的宽度。

在甚至更进一步的实施方式中，排气组件可以具有围绕支撑件的圆环形状，该排气组件可以具有多个通孔，并且排气组件还可以包括布置在调节板上的挡板。在仍更进一步的实施方式中，排气管可以布置在室的底部中心上。在甚至仍更进一步的实施方式中，阀可以包括在垂直于所述排气管的长度方向的平面上运动的控制板。

在本发明的其他实施方式中，调节板布置在室内以调节在室中的每个区域中的排放量。调节板包括：外环；内环，其布置在外环的内侧上；以及覆盖板，其布置在外环与内环之间的区域的一部分上，并且具有多个孔。

在一些实施方式中，覆盖板可以具有弧形形状。在其他实施方式中，孔可以相应地在上下方向上倾斜。在仍其他实施方式中，一些孔可以倾斜使得当从上侧观察时可能看不到覆盖板的下部区域。

附图说明

并入本说明书中并且构成本说明书的一部分的附图提供对本发明进一步的理解。此附图示出了本发明的示例性实施方式，其连同附图说明一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是常用基板处理装置的横截面视图；

图2是示出根据图1的排气管的开口率的气流的横截面视图；

图3是根据本发明的实施方式的基板处理装置的横截面视图；

图4是沿着图3的管线a-a’剖切的横截面视图；