[发明专利]一种无乳剂太阳能网板的制作工艺在审
| 申请号: | 201310154938.4 | 申请日: | 2013-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN104118194A | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
| 发明(设计)人: | 魏志凌;高小平;潘世珎;张成岩 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号: | B41C1/14 | 分类号: | B41C1/14 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 乳剂 太阳能 制作 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种无乳剂太阳能网板的制作工艺,具体涉及一种用金属层代替乳剂的太阳能网板的制作工艺,属于太阳能电池网板制造领域。
背景技术
随着经济的快速发展,加之地球人口众多,能源短缺的问题日益严重,充分合理地利用太阳能是解决能源短缺问题的一种有效手段,其中太阳能电池是日前广泛引用的手段之一。制作太阳能电池片需要用到印刷用的太阳能网板,通过此网板,将导电浆料漏印到半导体材料相应的位置上(即主栅线、细栅线位置),通过太阳光照射,印有导电浆料的半导体材料产生光伏效应,从而将自然界的光能转化为可供人们利用的电能。
传统用的太阳能网板是编织型的丝网,在太阳能电池电极印刷工序中因其具有编织型的经纬节点,导致下浆不均匀,从而影响太阳能电池的印刷质量。
中国专利申请号为201220004001X的专利公开了一种具有两层结构的太阳能网版,所述两层结构分别为金属平网层及掩模感光聚合物层,所述掩模感光聚合物层通过涂覆或压贴的方式结合在金属平网层上,在制作此结构的太阳能网板的过程中,对应的两层结构需要两套设备(即对应制作平网层和制作掩模感光聚合物层的两套设备),将感光聚合物涂覆或压贴到金属平网层后还需要对感光聚合物层进行曝光、显影等工序,就需要相对应的设备,因此有必要提出一种新的太阳能电池网板的制作方法。
发明内容
有鉴于此,本发明所要解决的技术问题是提供一种无乳剂太阳能网板的制作工艺,此工艺只需要一套对应的设备,且通过此工艺制作的太阳能网板的两层电铸层一体成型无编织型的经纬节点,下浆均匀,从而提高印刷质量。
本发明为解决上述问题提供了一种无乳剂太阳能网板的制作工艺,其具体步骤包括:
S1、一次处理:前处理芯模→一次贴膜→一次曝光→一次显影,经所述一次处理的显影工序后,所述一次贴的膜在所述芯模上形成预设的显影图案一,所述预设的显影图案一与所述无乳剂太阳能网板的漏浆区域相适应;
S2、一次电铸:将经过所述步骤S1一次处理工序后的所述芯模放进电铸溶液里进行电铸,电铸后形成第一电铸层,所述第一电铸层与经过所述步骤S1一次显影工序形成的预设的显影图案一互补; S3、二次处理:将经过所述步骤S2中所述的一次电铸工序后的芯模进行二次贴膜→二次曝光→二次显影,经所述二次显影工序后,所述二次贴的膜在所述第一电铸层表面形成预设的显影图案二;
S4、二次电铸:将经过所述二次处理工序的芯模放入电铸槽溶液中进行二次电铸,经所述二次电铸工序后形成第二电铸层,所述第二电铸层主体为网格结构,所述第一电铸层通过所述第二电铸层结合形成一个整体;
S5、后处理:经过步骤S4二次电铸的芯模进行第二层电铸层褪膜→剥离等工序,经所述剥离工序后得到所述的无乳剂太阳能网板。
下面将详细地描述本发明所提供的无乳剂太阳能网板的制作工艺,一些附加的技术特征也将在下面的叙述中展示出来。
进一步地,所述步骤S1中所述的前处理芯模工序,是将所述芯模进行喷砂、水洗、烘干等工序。
进一步地,所述步骤S1中所述的一次贴膜工序是将所述膜压贴或涂覆到经所述前处理的芯模表面,所述的膜厚度与所述第一电铸层的厚度相当,为8~30μm。
优选地,所述步骤S1中所述的一次贴膜工序中所述的膜厚度与所述第一层电铸层的厚度相当,为10~25μm。
进一步地,步骤S1中所述的一次曝光工序是将经所述一次贴膜后的所述芯模在贴有所述膜的一面通过曝光机曝光,在所述膜上形成预设的曝光图案一。所述的曝光图案一包括对应主栅线、细栅线图案的长条开口的曝光图案,或者包括对应细栅线的长条开口的曝光图案。
进一步地,所述步骤S1中所述预设的显影图案一包括与主栅线、细栅线图案对应的长条开口的显影图案,或者包括与细栅线图案对应的长条开口的显影图案,其中所述预设的显影图案一与所述无乳剂太阳能网板的漏浆区域相适应。
所述步骤S2中所述的第一电铸层与经过所述步骤S1一次显影工序形成的预设的显影图案互补,其具体是,显影图案一区域以外的区域均电铸上一层金属层。
进一步地,经所述步骤S2中所述的一次电铸工序后,所述第一层电铸层的厚度与所述一次贴膜工序中所述膜的厚度一致,为8~30μm;
优选地,经所述步骤S2中所述的一次电铸工序后,所述第一层电铸层的厚度与所述一次贴膜工序中所述膜的厚度一致,为10~25μm。
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