[发明专利]一种闪存封装芯片有效
| 申请号： | 201310153357.9 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103219334A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江 | 申请（专利权）人： | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 马晓亚 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 闪存 封装 芯片 | ||
1.一种闪存封装芯片，其特征在于，包含：
基板；
闪存芯片；
拓展芯片，与所述闪存芯片相互连接并封装在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的闪存封装芯片，其特征在于，所述闪存芯片为串行外设接口闪存芯片。
3.根据权利要求1所述的闪存封装芯片，其特征在于，所述拓展芯片为应答保护单调计数器芯片。
4.根据权利要求1所述的闪存封装芯片，其特征在于，所述闪存芯片为支持串行闪存可搜寻参数功能的芯片。
5.根据权利要求1所述的闪存封装芯片，其特征在于，所述拓展芯片为支持串行闪存可搜寻参数功能的芯片。
6.根据权利要求1所述的闪存封装芯片，其特征在于，所述闪存芯片和所述拓展芯片都为支持串行闪存可搜寻参数功能的芯片，所述闪存芯片或所述拓展芯片设置有控制开关，或者所述闪存芯片和所述拓展芯片分别设置有控制开关，所述控制开关用来控制串行闪存可搜寻参数功能的开启或关闭。
7.根据权利要求1所述的闪存封装芯片，其特征在于，所述闪存芯片和所述拓展芯片以并行排列或者堆叠的方式封装在所述基板上。
8.根据权利要求7所述的闪存封装芯片，其特征在于，所述闪存芯片和所述拓展芯片以堆叠的方式封装在所述基板上，
若所述闪存芯片的面积大于所述拓展芯片的面积，所述闪存芯片设置在所述基板上，所述拓展芯片设置在所述闪存芯片上；
若所述闪存芯片的面积小于所述拓展芯片的面积时，所述拓展芯片设置在所述基板上，所述闪存芯片设置在所述拓展芯片上。
9.根据权利要求1所述的闪存封装芯片，其特征在于，所述闪存芯片和所述拓展芯片具有共享输入输出接口。
10.根据权利要求1所述的闪存封装芯片，其特征在于，所述闪存芯片和所述拓展芯片各自具有单独的输入输出接口。
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