[发明专利]粘结结构及其采用的表面处理剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘结结构，尤其涉及一种包括表面处理层的粘结结构；本发明还涉及一种形成上述表面处理层的表面处理剂。

背景技术

消费型电子产品中目前一般采用胶粘层将两个工件粘结在一起。一方面，胶粘层需具有较好的粘结性以稳固粘结零件；另一方面，重工时，胶粘层又需具有较好的易撕离性；即胶粘层既需具有较好的粘结性又需具有较好的易撕离性。然而，目前的胶粘层很难两者兼顾。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种胶粘层较易撕离的粘结结构，还有必要提供一种可使胶粘层较易撕离的表面处理剂。

一种粘结结构，其包括粘结件、胶粘层及表面处理层，该表面处理层位于该粘结件表面与该胶粘层之间，该表面处理层包括多个分散的膨胀粒子，该膨胀粒子能在加热至等于或大于其软化温度时体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间的粘结力降低。

一种表面处理剂，其包括树脂及多个分散于该树脂中的膨胀粒子，该膨胀粒子能在加热至等于或大于其软化温度时体积增大。

上述粘结结构中，由于表面处理层包括膨胀粒子，当对粘结结构加热时，表面处理层中的膨胀粒子体积增大。由于胶粘层受到膨胀粒子体积增大时对其施加的作用力，从而使胶粘层中的粘着力降低。

附图说明

图1是本发明实施方式的粘结结构的剖面示意图。

图2是本发明实施方式的膨胀粒子的剖面示意图。

图3是图1的粘结结构加热后膨胀粒子体积增大的示意图。

主要元件符号说明

粘结结构100粘结件10胶粘层30表面处理层50树脂主体51膨胀粒子53壳体531包覆体533

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明实施方式的粘结结构100包括粘结件10、胶粘层30及设置于粘结件10表面与胶粘层30之间的表面处理层50。在本发明实施方式中，粘结件10为金属壳体。可以理解，粘结件10的结构与材料可依实际使用需求而改变，如粘结件10可为玻璃基板。胶粘层30由向表面处理层50涂覆胶粘剂形成，用于将粘结件10与其它工件（图未示）粘结于一起。