[发明专利]粘结结构及其采用的表面处理剂

权利要求书

1.一种粘结结构，其包括粘结件及胶粘层，其特征在于：该粘结结构还包括设置于该粘结件表面与该胶粘层之间的表面处理层，该表面处理层包括多个分散的膨胀粒子，该膨胀粒子能在加热至等于或大于其软化温度时体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间的粘结力降低。

2.如权利要求1所述的粘结结构，其特征在于：该膨胀粒子包括壳体及包覆于该壳体中的包覆体，该壳体具有弹性，当该膨胀粒子加热至等于或大于其软化温度时，该壳体体积增大，且该包覆体体积增大促使该壳体体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间的粘结力降低。

3.如权利要求2所述的粘结结构，其特征在于：该壳体由偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈共聚物、聚偏二氯乙烯及聚砜的一种或多种制成。

4.如权利要求3所述的粘结结构，其特征在于：该壳体由聚丙烯腈共聚物制成，该膨胀粒子能在加热到90-120度时体积增大。

5.如权利要求2所述的粘结结构，其特征在于：该包覆体的成分为异丁烷、丙烷及戊烷的一种或多种。

6.如权利要求2所述的粘结结构，其特征在于：该表面处理层还包括树脂主体，该膨胀粒子分散于该树脂主体中。

7.如权利要求2所述的粘结结构，其特征在于：该膨胀粒子与该树脂主体之质量比范围为1-200。

8.如权利要求1所述的粘结结构，其特征在于：该膨胀粒子的粒径为5-30微米。

9.一种表面处理剂，其包括树脂，其特征在于：该表面处理剂还包括多个分散于该树脂中的膨胀粒子，该膨胀粒子能在加热至等于或大于其软化温度时体积增大。

10.如权利要求7所述的表面处理剂，其特征在于：该膨胀粒子包括壳体及包覆于该壳体中的包覆体，该壳体具有弹性，当该膨胀粒子加热至等于或大于其软化温度时，该壳体体积增大，且该包覆体体积增大促使该壳体体积增大，从而使该胶粘层与该表面处理层之间的粘结力降低。