[发明专利]反应腔室无效
| 申请号： | 201310147790.1 | 申请日： | 2013-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103215562A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 苏育家 | 申请（专利权）人： | 光垒光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;C23C16/455;C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200050 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反应 | ||
1.一种反应腔室，其特征在于：包括：
反应室；
托盘，设置于所述反应室内，所述托盘的上表面用于放置衬底；
喷淋头，设置于所述反应室内，并位于所述托盘的上方；
所述喷淋头与所述托盘上表面之间的距离为15mm～100mm，所述喷淋头向所述托盘喷射反应气体以在所述喷淋头与所述托盘上表面之间形成气流，在所述气流周围设置气流调整部件，以控制所述气流为所述托盘供气。
2.如权利要求1所述的反应腔室，其特征在于：所述气流调整部件用于控制所述气流以垂直方向为所述托盘供气。
3.如权利要求1所述的反应腔室，其特征在于：所述气流调整部件为喷气部件，所述喷气部件位于所述喷淋头的外围，所述喷气部件喷射气体，以在所述喷淋头与所述托盘之间的气流外围形成气幕环。
4.如权利要求3所述的反应腔室，其特征在于：所述喷气部件喷射的气体为反应气体。
5.如权利要求3所述的反应腔室，其特征在于：所述喷气部件喷射的气体为非反应气体。
6.如权利要求1所述的反应腔室，其特征在于：所述气流调整部件为上挡板，所述上挡板围绕设置在所述喷淋头的外围，所述上挡板的底部低于所述喷淋头的下表面。
7.如权利要求6所述的反应腔室，其特征在于：所述上挡板的底部低于所述喷淋头的下表面10mm～40mm，且高出所述托盘的上表面。
8.如权利要求1所述的反应腔室，其特征在于：所述气流调整部件为下挡板，所述下挡板围绕设置在所述托盘的外围，所述下挡板的顶部高于所述托盘上表面。
9.如权利要求8所述的反应腔室，其特征在于：所述下挡板的顶部高于所述托盘上表面10mm～30mm，且低于所述喷淋头的下表面。
10.如权利要求8所述的反应腔室，其特征在于：所述下挡板上具有排气孔，所述排气孔的中轴线高于所述托盘上表面1mm～10mm。
11.如权利要求1-10中任意一项所述的反应腔室，其特征在于：所述喷淋头的下表面具有若干出气孔，所述出气孔在所述喷淋头的下表面阵列排列。
12.如权利要求1-10中任意一项所述的反应腔室，其特征在于：所述反应腔室还包括加热单元，所述加热单元位于所述托盘的下方。
13.如权利要求1-10中任意一项所述的反应腔室，其特征在于：所述反应室还包括抽气系统，所述抽气系统使得所述喷淋头与所述托盘之间的气体从所述托盘的周围排出。
14.如权利要求1-10中任意一项所述的反应腔室，其特征在于：所述抽气系统设置包括与所述托盘与所述反应室侧壁之间形成的排气通道和位于反应室底部的排气孔，所述排气孔与所述排气通道连通。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
