[发明专利]发光二极管模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件，尤其涉及一种发光二极管模组。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于照明领域。

现有的LED模组通常包括电路板以及设置在电路板上的LED封装结构，该LED封装结构包括两电极。对于高功率的LED封装结构而言，业界通常在该两电极上设置若干金球，并通过金球将LED封装结构的电极和电路板上的线路形成电性连接。然而，在两电极上设置若干金球的制程相对繁琐，且每一金球与电极的接触面积有限，导致LED封装结构的散热效率较低。故，需进一步改进。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种具有较高散热效率的发光二极管晶粒。

一种发光二极管模组，包括电路板及设置在电路板上的发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括基板、形成在基板上的引脚结构和反射杯、设置在引脚结构上的发光二极管芯片及覆盖所述发光二极管芯片的封装层，所述封装层的表面形成一出光面，所述引脚结构自基板延伸至反射杯位于出光面一侧的表面，所述引脚结构通过导电胶与电路板上的线路电性连接，所述发光二极管封装结构的出光面朝向电路板，所述电路板对应出光面的区域镂空形成一通孔，自所述出光面出射的光线经所述通孔出射。

发明中发光二极管封装结构的引脚结构延伸至反射杯靠近出光面的一侧并通过导电胶与电路板上的线路形成电性连接，由于引脚结构延伸至反射杯靠近出光侧的表面的部分的尺寸远大于传统技术中金球的尺寸，使得发光二极管封装结构与电路板之间的接触面积比传统技术中金球与电路的接触面积大的多，从而提升发光二极管封装结构的散热效率。

附图说明

图1为本发明的发光二极管模组一较佳实施例的剖视图。

主要元件符号说明

发光二极管模组100发光二极管封装结构10电路板20基板11第一表面111第二表面112引脚结构12第一电极121第二电极122反射杯13上表面131下表面132凹槽133发光二极管芯片14封装层15出光面151线路21通孔22导电胶30