[发明专利]发光二极管模组

权利要求书

1.一种发光二极管模组，包括电路板及设置在电路板上的发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括基板、形成在基板上的引脚结构和反射杯、设置在引脚结构上的发光二极管芯片及覆盖所述发光二极管芯片的封装层，所述封装层的表面形成一出光面，其特征在于：所述引脚结构自基板延伸至反射杯位于出光面一侧的表面，所述引脚结构通过导电胶与电路板上的线路电性连接，所述发光二极管封装结构的出光面朝向电路板，所述电路板对应出光面的区域镂空形成一通孔，自所述出光面出射的光线经所述通孔出射。

2.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于：该通孔的形状和尺寸与所述出光面的形状和尺寸相同。

3.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于：所述基板为绝缘基板，所述反射杯与所述基板一体成型。

4.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于：所述反射杯包括靠近基板的下表面和靠近出光面且与下表面相对的一上表面，所述反射杯中部形成有贯穿上表面和下表面的凹槽，所述发光二极管芯片位于所述凹槽中，所述封装层填充满所述凹槽。

5.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于：所述出光面与反射杯的上表面齐平，所述引脚结构包括相互间隔的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极位于反射杯上表面的部分通过导电胶与电路板上的线路电性连接。

6.如权利要求5所述的发光二极管模组，其特征在于：所述发光二极管芯片设置在第一电极的、靠近第二电极一端的表面上，所述发光二极管芯片通过导线分别与第一电极和第二电极形成电性连接。