[发明专利]封装基板及其制法有效
| 申请号： | 201310146107.2 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103681588B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈裕华;骆韦仲;胡迪群;谢昌宏 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制法 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装基板的制法，其特征在于，包括：
提供一具有相对的第一表面和第二表面的基板本体，该第一表面具有多个电性接触垫，该第一表面上形成有绝缘保护层及埋设于该绝缘保护层中并电性连接该基板本体的中介层，且该中介层具有多个贯穿的导电穿孔及外露于该绝缘保护层的线路重布结构；
于该绝缘保护层上形成至少一外露该电性接触垫的开孔；
于该开孔中形成导电组件；以及
于该导电组件上设置至少一被动组件。
2.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该导电组件的材质为导电胶或电镀金属。
3.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征在于，该导电组件为柱体。
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