[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

封装体，其为矩形体并具有相对的第一表面与第二表面，且该封装体自其第一表面嵌埋有至少一半导体组件，该半导体组件具有相对的主动面与非主动面，且于该主动面上具有多个电极垫；

第一线路重布结构，其设于该封装体的第一表面上，且该第一线路重布结构电性连接该半导体组件；

多个支撑部，形成于该封装体中并位于该半导体组件的外围且位于该矩形体的四个角落处；以及

强化部，其连结于各该支撑部之间以构成环状结构，且该环状结构连接该第一线路重布结构的线路重布层。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件的主动面齐平于该封装体的第一表面。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该支撑部的材质为金属。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该些支撑部均未电性连接该半导体组件，且该些强化部均未电性连接该半导体组件。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该强化部的材质为金属。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括第二线路重布结构，其设于该封装体的第二表面上，且该第二线路重布结构电性连接该半导体组件。

7.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一具有相对的第一表面与第二表面的封装体，且该封装体为矩形体并自其第一表面嵌埋有至少一半导体组件，该半导体组件具有相对的主动面与非主动面，且于该主动面上具有多个电极垫；

形成连通该第一表面与第二表面的多个穿孔于该封装体中，且形成连通于各该穿孔之间的沟槽，又该些穿孔位于该半导体组件的外围且位于该矩形体的四个角落处；

形成支撑部于各该穿孔中，且形成强化部于该沟槽中，以令各该支撑部之间通过该强化部相连结以构成环状结构；以及

形成第一线路重布结构于该封装体的第一表面上，且该第一线路重布结构电性连接该半导体组件，该环状结构连接该第一线路重布结构的线路重布层。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装体的工艺包括：

设置该半导体组件于一承载件上；

将绝缘材包覆该半导体组件，以形成该封装体，且该封装体的第一表面结合于该承载件上；以及

移除该承载件。

9.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体组件的主动面齐平于该封装体的第一表面。

10.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该支撑部的材质为金属。

11.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该些支撑部均未电性连接该半导体组件，且该些强化部均未电性连接该半导体组件。

12.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该强化部的材质为金属。

13.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成第二线路重布结构于该封装体的第二表面上，且该第二线路重布结构未电性连接该支撑部。