[发明专利]软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板

说明书

技术领域

本发明属于软性印刷电路板结构领域，具体涉及一种双面铜箔基板。

背景技术

由于目前软性印刷电路板（FPC）行业所使用的无胶铜箔基材普遍受到日本等国外原物料厂商的技术控制，相对的生产成本较高且生产工艺复杂，需要经过很高的高温处理，不易于产品的推广使用和价格的成本控制。传统的无胶双面板的制程为，双面铜箔压合热塑性聚酰亚胺（TPI）经过高温压合烘烤制程固化反应完全后生产出成品，此生产工艺不仅耗费能源，并且在生产过程中良率偏低。因此，目前通常在使用的无胶双面铜箔基板存在生产时需要高温处理、长时间高温烘烤等制程控制的限制，不仅需要较高的生产成本，浪费能源和生产时间，并且还无法保证生产的良率和效率，限制了生产能力。

鉴于上述缺陷，有必要研发出性能优越、便于量产且成本低、良率高的双面铜箔基板。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板，该软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板可采用低温热压合工艺生产，并且生产简单、良率高、性能优异的、使用方便。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板，由第一无胶单面覆铜板和第二无胶单面覆铜板构成，所述第一无胶单面覆铜板由一层第一铜箔以及形成于第一铜箔一表面的绝缘基层构成，其中，所述绝缘基层由一层第一绝缘基膜和一层第二绝缘基膜构成，所述第二无胶单面覆铜板由第二铜箔以及涂覆于第二铜箔一表面的第二热可塑性聚酰亚胺膜构成，且所述第二绝缘基膜和所述第二热可塑性聚酰亚胺膜相邻设置。

本发明的有益效果是：本发明通过将由第一铜箔、第一绝缘基膜和第二绝缘基膜构成的第一无胶单面覆铜板和由第二铜箔和第二热可塑性聚酰亚胺膜构成的第二无胶单面覆铜板两者进行低温热压合制得本发明的软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板，避免了现有技术的高温压合制程，并得到能够满足无胶双面板特性需要的复合型双面铜箔基板，不仅节约了生产成本，而且提高了产品生产的良率，扩展了产品的使用范围，而且本发明的复合型双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例：一种软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板，由第一无胶单面覆铜板1和第二无胶单面覆铜板2构成，所述第一无胶单面覆铜板1由一层第一铜箔11以及形成于第一铜箔一表面的绝缘基层构成，其中，所述绝缘基层由一层第一绝缘基膜12和一层第二绝缘基膜13构成，所述第二无胶单面覆铜板由第二铜箔21以及涂覆于第二铜箔一表面的第二热可塑性聚酰亚胺膜22构成，且所述第二绝缘基膜13和所述第二热可塑性聚酰亚胺膜22相邻设置。

上述实施例仅为例示性说明本发明原理及其功效，而非用于限制本发明。本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。