[发明专利]软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板无效
| 申请号： | 201310143858.9 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103192563A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 薛东妹 | 申请（专利权）人： | 昆山翰辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215312 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 复合 双面 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板，其特征在于：由第一无胶单面覆铜板（1）和第二无胶单面覆铜板（2）构成，所述第一无胶单面覆铜板（1）由一层第一铜箔（11）以及形成于第一铜箔一表面的绝缘基层构成，其中，所述绝缘基层由一层第一绝缘基膜（12）和一层第二绝缘基膜（13）构成，所述第二无胶单面覆铜板由第二铜箔（21）以及涂覆于第二铜箔一表面的第二热可塑性聚酰亚胺膜（22）构成，且所述第二绝缘基膜（13）和所述第二热可塑性聚酰亚胺膜（22）相邻设置。
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