[发明专利]具有塑料基底的有源矩阵显示器和其他电子器件无效
| 申请号: | 201310143784.9 | 申请日: | 2007-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN103219285A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
| 发明(设计)人: | E·I·哈斯卡尔;D·J·麦克库洛克;D·J·布罗尔 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L29/786;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐厚才;汪扬 |
| 地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 塑料 基底 有源 矩阵 显示器 其他 电子器件 | ||
1.制造薄膜电子器件的方法,该方法包括:
-使用湿法流延方法,将塑料涂层(20)施加到刚性载体基底(22),所述塑料涂层形成塑料基底并且包括透明塑料材料和UV吸收添加剂;
-在所述塑料基底上形成薄膜电子元件;和
-将所述刚性载体基底从所述塑料基底释放。
2.权利要求1的方法,其中所述UV吸收添加剂包括:
-2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚。
3.权利要求1的方法,其中所述UV吸收添加剂包括茋。
4.权利要求1的方法,其中所述UV吸收添加剂包括被供电子和吸电子基团取代的茋。
5.权利要求1的方法,其中所述UV吸收添加剂包括:
-p-二甲基氨基苯甲酸乙酯。
6.权利要求1的方法,其中所述UV吸收添加剂包括:
-2,5-二苯基唑。
7.前述权利要求中任一项的方法,其中所述塑料材料是非双折射的。
8.前述权利要求中任一项的方法,其中所述塑料材料包括聚碳酸酯。
9.权利要求1-7中任一项的方法,其中所述塑料材料包括硅酮。
10.前述权利要求中任一项的方法,进一步包括在形成薄膜电子元件前,热固化所述塑料涂层。
11.权利要求1-9中任一项的方法,进一步包括在形成薄膜电子元件前,UV固化所述塑料涂层,由此将所述UV吸收添加剂吸引到所述刚性载体和塑料涂层之间的边界。
12.前述权利要求中任一项的方法,其中所述薄膜电子元件包括薄膜晶体管。
13.前述权利要求中任一项的方法,其中所述刚性载体基底包括玻璃基底。
14.前述权利要求中任一项的方法,其中所述释放是通过激光方法进行的。
15.前述权利要求中任一项的方法,其中所述UV吸收添加剂在谱带300nm-360nm内具有吸收系数大于104cm-1的吸收峰。
16.前述权利要求中任一项的方法,制造有源矩阵显示器器件,其中:
-在塑料基底上形成薄膜电子元件包括在塑料基底(22)之上形成像素电路(30,32,34,36)的阵列,
-和其中该方法进一步包括在从塑料基底(22)释放刚性载体基底(12)前,在所述像素电路的阵列之上形成显示器层。
17.权利要求16的方法,进一步包括制造第二基底装置(50,52,54),和其中在像素电路的阵列之上形成显示器层包括安装第一和第二基底装置且其中电光材料(100)夹在它们之间,由此有源矩阵显示器器件包括第一(22)和第二(54)基底且其中所述电光材料夹在它们之间。
18.前述权利要求中任一项的方法,其中所述湿法流延方法包括旋涂方法。
19.薄膜电子器件,其包括塑料涂层基底和在塑料基底之上的薄膜电子元件,其中所述塑料涂层基底包括透明塑料材料和UV吸收添加剂。
20.权利要求19的器件,其中所述UV吸收添加剂包括:
-2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚。
21.权利要求19的器件,其中所述UV吸收添加剂包括茋。
22.权利要求19的器件,其中所述UV吸收添加剂包括被供电子和吸电子基团取代的茋。
23.权利要求19的器件,其中所述UV吸收添加剂包括:
-p-二甲基氨基苯甲酸乙酯。
24.权利要求19的器件,其中所述UV吸收添加剂包括:
-2,5-二苯基唑。
25.权利要求19-24中任一项的器件,其中所述塑料材料是非双折射的。
26.权利要求19-25中任一项的器件,其中所述塑料材料包括聚碳酸酯。
27.权利要求19-25中任一项的器件,其中所述塑料材料包括硅酮。
28.权利要求19-27中任一项的器件,其中所述UV吸收添加剂在谱带300nm-360nm内具有吸收系数大于104cm-1的吸收峰。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司,未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310143784.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





