[发明专利]具有埋入式连接杆的电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种具有埋入式连接杆的电路板及其制造方法。

背景技术

电路板的主要功能是提供元件之间的连接电路。电路板与主机板一般以俗称“金手指”的连结器(connector)来连接。

在现有的存储器模块电路板技术中，除了通过蚀刻得到铜导线后，通常必需再进行镀金过程。因此，请参照图1，在金手指区的金手指本体106的铜导线上镀金时，只能靠特别留下来的连接杆108去接通来自板外阴极杆的电流。在镀金后在后续电路板成型切板过程中再从板边予以切断，形成像图1的金手指104。换言之，金手指104通常包括金手指本体106以及与金手指本体106直接电性连接的连接杆(Tie Bar)108所构成。

然而，因为切板过程是以铣刀进行切削，所以在电路板加工期间或产品在进行测试期间，容易在插拔时发生连接杆108断裂(Broken)和掀起(Peel off)，同时这种缺陷也会在后续装配电路板时发生。此外，随着元件尺寸的小型化，连接杆的尺寸也会受到金手指尺寸缩小的限制，且连接杆可能与引脚发生短路，而造成整个元件报废。

发明内容

本发明提供一种具有埋入式连接杆的电路板及其制造方法，其连接杆面积不会受到金手指尺寸缩小的限制。而且，在制造电路板切板过程之后，或是在进行电路板的测试期间，连接杆不易在插拔时发生断裂或掀起。

本发明提出一种具有埋入式连接杆的电路板，包括介电堆叠层、至少一第一连接杆、至少一第一金手指以及第一微介层窗。介电堆叠层包括第一介电层与第二介电层。第一介电层在第二介电层上方。介电堆叠层区分为一线路区与一金手指区。第一连接杆，埋在第二介电层与第一介电层之间的金手指区中。至少一第一金手指，在第一连接杆上方的第一介电层上的金手指区中。第一微介层窗在第一介电层的金手指区中，电性连接第一金手指与第一连接杆。

依照本发明一实施例所述，部分第一连接杆未被第一金手指覆盖。

依照本发明一实施例所述，上述具有埋入式连接杆的电路板还包括至少一第一图案化导电层以及至少一第三微介层窗。图案化导电层在第一介电层上。第三微介层窗在第一介电层中，且电性连接上述第一图案化导电层以及第一连接杆。

依照本发明一实施例所述，上述具有埋入式连接杆的电路板还包括第一连接导线，在第一介电层上，以电性连接上述第一图案化导电层。依照本发明一实施例所述，上述具有埋入式连接杆的电路板的介电堆叠层还包括第三介电层与第四介电层，且包括至少一第二连接杆、至少一第二金手指以及至少一第二微介层窗。第二连接杆埋在第三介电层与第四介电层之间金手指区中。第二金手指在第四介电层上的金手指区中。第二微介层窗在第四介电层的金手指区中，且电性连接第二金手指与第二连接杆。

依照本发明一实施例所述，上述具有埋入式连接杆的电路板的介电堆叠层还包括至少一第二图案化导电层与至少一第四微介层窗。第二图案化导电层，在上述第四介电层上。第四微介层窗在上述第四介电层中，且电性连接上述第二图案化导电层以及上述第二连接杆。

依照本发明一实施例所述，上述具有埋入式连接杆的电路板的介电堆叠层还包括第二连接导线，在上述第四介电层上，且电性连接上述第二图案化导电层。

本发明还提出一种具有埋入式连接杆的电路板的制造方法，包括提供介电堆叠层，介电堆叠层区分为线路区与金手指区。介电堆叠层包括第一介电层与第二介电层，介电堆叠层的线路区中已形成多个线路层。在第二介电层与第一介电层之间的金手指区中形成至少一第一连接杆。在第一介电层上的金手指区中形成至少一第一金手指，并在第一介电层中形成至少一第一微介层窗，第一微介层窗电性连接第一金手指与第一连接杆。

依照本发明一实施例所述，第一金手指以及第一微介层窗的形成方法包括在第一介电层上的金手指区中形成第一金手指的第一膜层。在第一介电层中的金手指区中形成至少一第一微介层孔。在第一微介层孔中形成第一微介层窗。第一金手指的一第一膜层上形成第二膜层。

依照本发明一实施例所述，上述具有埋入式连接杆的电路板的制造方法还包括在第一介电层上形成至少一第一图案化导电层。在第一介电层中形成至少一第三微介层窗，以电性连接上述第一图案化导电层以及第一连接杆。

依照本发明一实施例所述，上述具有埋入式连接杆的电路板的制造方法还包括在第一介电层上形成连接导线，以电性连接上述第一图案化导电层。

依照本发明一实施例所述，上述具有埋入式连接杆的电路板的制造方法还包括进行切板过程，以切除上述第一图案化导电层及其下方的部分介电堆叠层以及部分上述第一连接杆。