[发明专利]具有埋入式连接杆的电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有埋入式连接杆的电路板，其特征在于，包括：

介电堆叠层，包括第一介电层与第二介电层，上述第一介电层在上述第二介电层上方，上述介电堆叠层区分为线路区与金手指区；

至少一第一连接杆，埋在上述第二介电层与上述第一介电层之间的上述金手指区中；

至少一第一金手指，在上述第一连接杆上方的上述第一介电层上的上述金手指区中；以及

至少一第一微介层窗在上述第一介电层的上述金手指区中，电性连接上述第一金手指与上述第一连接杆。

2.根据权利要求1所述的具有埋入式连接杆的电路板，其特征在于，部分上述第一连接杆未被上述第一金手指覆盖。

3.根据权利要求1所述的具有埋入式连接杆的电路板，其特征在于，还包括:

至少一第一图案化导电层，在上述第一介电层上；以及

至少一第三微介层窗，在上述第一介电层中，且电性连接上述第一图案化导电层以及上述第一连接杆。

4.根据权利要求3所述的具有埋入式连接杆的电路板，其特征在于，还包括第一连接导线，在上述第一介电层上，且电性连接上述第一图案化导电层。

5.根据权利要求1所述的具有埋入式连接杆的电路板，其特征在于，还包括:

上述介电堆叠层包括第三介电层与第四介电层；

至少一第二连接杆，埋在上述第三介电层与上述第四介电层之间上述金手指区中；

至少一第二金手指在上述第二连接杆上方的上述第四介电层上上述金手指区中；以及

至少一第二微介层窗，在上述第四介电层的上述金手指区中，且电性连接上述第二金手指与上述第二连接杆。

6.根据权利要求5所述的具有埋入式连接杆的电路板，其特征在于，还包括:

至少一第二图案化导电层，在上述第四介电层上；以及

至少一第四微介层窗，在上述第四介电层中，且电性连接上述第二图案化导电层以及上述第二连接杆。

7.根据权利要求6所述的具有埋入式连接杆的电路板，其特征在于，还包括一第二连接导线，在上述第四介电层上，且电性连接上述第二图案化导电层。

8.一种具有埋入式连接杆的电路板的制造方法，其特征在于，包括:

提供介电堆叠层，上述介电堆叠层区分为线路区与金手指区，上述介电堆叠层包括第一介电层与第二介电层，上述介电堆叠层的上述线路区中已形成多数个线路层；

在上述第二介电层与上述第一介电层之间的上述金手指区中形成至少第一连接杆；以及

在上述第一介电层上的上述金手指区中形成至少一第一金手指，并在上述第一介电层中形成至少一第一微介层窗，上述第一微介层窗电性连接上述第一金手指与上述第一连接杆。

9.根据权利要求8所述的具有埋入式连接杆的电路板的制造方法，其特征在于，上述第一金手指以及上述第一微介层窗的形成方法包括:

在上述第一介电层上的上述金手指区中形成至少一第一金手指的一第一膜层；

在上述第一介电层中的上述金手指区中形成至少一第一微介层孔；

在上述第一微介层孔中形成第一微介层窗；以及

在第一金手指的第一膜层上形成第二膜层。

10.根据权利要求9所述的具有埋入式连接杆的电路板的制造方法，其特征在于，还包括:

在上述第一介电层上形成至少一第一图案化导电层；以及

在上述第一介电层中形成至少一第三微介层窗，以电性连接上述第一图案化导电层以及上述第一连接杆。

11.根据权利要求10所述的具有埋入式连接杆的电路板的制造方法，其特征在于，还包括在上述第一介电层上形成第一连接导线，以电性连接上述第一图案化导电层。

12.根据权利要求11所述的具有埋入式连接杆的电路板的制造方法，其特征在于，还包括:

进行切板过程，以切除上述第一图案化导电层及其下方的部分上述介电堆叠层以及部分上述第一连接杆。