[发明专利]电路板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板结构。

背景技术

在生产电路板时通常是利用波峰焊技术在给电子元件的引脚镀上锡料。然而，当相邻引脚之间距离较近时，所镀上的锡料容易粘连在一起造成短路，从而大大地降低了电路板的生产良率。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种防止相邻引脚短路从而提高电路板良率的电路板结构。

一种电路板结构，其包括电路板、开设在电路板上的至少两个沿同一方向排列的引脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条。所述引脚通孔用于收容安装在电路板上的电子元件的引脚以实现电子元件并通过在引脚上镀锡以实现电子元件与电路板的电连接。所述吸附条用于在镀锡过程中吸附相邻引脚通孔之间冗余的锡料。所述吸附条的延伸方向平行于引脚通孔的排列方向。所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔排列方向所在直线之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。

相对于现有技术，本发明所提供的电路板结构通过在引脚通孔旁设置吸附条以吸附相邻引脚之间在镀锡时所产生冗余锡料，从而可有效防止相邻引脚因冗余锡料粘连而导致的短路，大大地提高了电路板的生产良率。

附图说明

图1为本发明实施方式所提供的电路板结构的结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

如图1所示，本发明实施方式提供了一种电路板结构1，其包括电路板10、开设在电路板10上的至少两个沿同一轨迹排列的引脚通孔12及设置在电路板10上位于所述引脚通孔12旁的吸附条14。所述吸附条14不与电路板10内的任何电路连接。所述吸附条14的延伸方向平行于所述引脚通孔12的排列轨迹的延伸方向。所述吸附条14靠近引脚通孔12一侧的边缘与所述引脚通孔12的排列轨迹之间的垂直距离L2小于或等于相邻引脚通孔12中心之间的最小间距L1。在本实施方式中，所述电路板10为印刷电路板，所述引脚通孔12的排列轨迹为直线。可以理解的是，在其他可替代的实施方式中，所述引脚通孔12的排列轨迹可以是圆弧形。

所述引脚通孔12用于安插电子元件的引脚(图未示)。所述引脚插入引脚通孔12后通过波峰焊镀上锡料以固定电子元件或实现电子元件与电路板10之间的电连接。所述引脚通孔12根据电子元件的引脚情况进行设置。在本实施方式中，所述引脚通孔12为相互平行的两列通孔，分别对应电子元件相互平行的两列引脚。

所述吸附条14用于进行波峰焊镀锡时吸附相邻引脚之间多余的锡料，以防止相邻引脚因冗余的锡料相互粘连而导致短路。所述吸附条14的材料为金属。在本实施方式中，所述吸附条14为一矩形铜条。所述吸附条14在过波峰焊时同样会吸附上与其所占体积相当的锡料，但因吸附条14较单独一个引脚的体积大，吸附在吸附条14上的锡料的表面积远大于吸附在引脚上的锡料的表面积。因此，吸附条14上锡料的表面张力大于相邻引脚之间锡料的表面张力，相邻引脚间的冗余锡料会被吸附条14上的锡料所吸引，从而防止相邻引脚之间因锡料相互粘连而导致短路。

可以理解的是，每个吸附条14用于吸附沿同一直线排列的相邻引脚通孔12之间的冗余锡料。因此，对于沿不同直线排列的引脚通孔12或沿不同方向排列的引脚通孔12需要分别设置对应的吸附条14以吸附冗余的锡料。在本实施方式中，对应平行排布的两列引脚通孔12分别在电路板10上位于该两列引脚通孔12外侧的位置处设置了两个吸附条14。

本发明所提供的电路板结构1通过在引脚通孔12旁设置吸附条14以吸附相邻引脚之间在镀锡时所产生冗余锡料，从而可有效防止相邻引脚因冗余锡料粘连而导致的短路，大大地提高了电路板10的生产良率。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。