[发明专利]电路板结构无效
| 申请号： | 201310141826.5 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN104125700A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 赖超荣 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
1.一种电路板结构，其包括电路板、开设在电路板上的至少两个沿同一轨迹排列的引脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条，所述引脚通孔用于收容安装在电路板上的电子元件的引脚并通过在引脚上镀锡以实现电子元件与电路板之间的电连接，所述吸附条用于在镀锡过程中吸附相邻引脚通孔之间冗余的锡料，所述吸附条的延伸方向平行于引脚通孔的排列轨迹的延伸方向，所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔的排列轨迹之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述电路板上对应沿不同直线排列的引脚通孔或沿不同方向排列的引脚通孔分别设置有所述吸附条。
3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述引脚通孔为相互平行的两列通孔。
4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于：所述电路板上对应平行排布的两列引脚通孔分别于该两列引脚通孔外侧的位置处设置了两个吸附条。
5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述吸附条的材料为金属。
6.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述吸附条为一矩形铜条。
7.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述吸附条不与电路板内的任何电路连接。
8.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述引脚通孔的排列轨迹为直线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310141826.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
