[发明专利]颗粒收集装置及尾气处理系统

说明书

技术领域

本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种颗粒收集装置以及设有该颗粒收集装置的尾气处理系统。

背景技术

在半导体的加工过程中，刻蚀工艺是其中一项重要工艺。半导体的刻蚀工艺会伴随产生大量尾气，并且所产生的尾气中含有许多颗粒物，因此需要对刻蚀工艺产生的尾气进行处理。

目前的尾气处理系统包括分子泵、干泵和颗粒收集装置等部分。其中，颗粒收集装置主要由管道本体构成，管道本体的下方为进气口，上方为出气口，在刻蚀工艺的工艺腔中产生的尾气由分子泵和干泵抽出，通过进气口处连接的管路进入颗粒收集装置，并且颗粒收集装置的管道本体比进气口处连接的管路的直径粗很多，所以尾气进入管道本体之后气流的流速会明显减慢，使尾气中的颗粒物沉积下来；另外，管道本体外部的大气流动还能够对尾气起到冷却作用。因此，尾气中的颗粒物在颗粒收集装置中主要沉积在管道本体的底部，并通过定期打开颗粒收集装置底部的盲板对其内部沉积的颗粒物进行清理。但是，本发明人在实现本发明的过程中发现：现有的颗粒收集装置难以有效的收集尾气中的颗粒物，导致进入下一阶段的尾气处理装置中的尾气仍然具有很高颗粒度。

发明内容

本发明实施例提供了一种颗粒收集装置以及设有该颗粒收集装置的尾气处理系统，解决了现有的颗粒收集装置难以有效的收集尾气中的颗粒物，导致进入下一阶段的尾气处理装置中的尾气仍然具有很高颗粒度的技术问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种颗粒收集装置，包括管道本体和滤网；

所述管道本体的下方为进气口，上方为出气口；

所述滤网设置于所述管道本体的内部，并且罩住所述出气口。

优选的，所述滤网的网口焊接在焊接法兰上，所述焊接法兰可拆卸地固定在所述管道本体的出气口。

进一步，所述滤网外部设置有支撑件，所述支撑件也焊接在所述焊接法兰上。

优选的，所述支撑件为带有冲孔的钢板。

优选的，所述滤网为80目滤网。

进一步，所述管道本体中设置有喷淋装置。

进一步，所述管道本体的内壁和/或外壁上设置有冷却管路。

一种尾气处理系统，用于处理半导体刻蚀工艺，该尾气处理系统包括干泵和上述颗粒收集装置；

所述干泵用于抽出半导体刻蚀工艺产生的尾气；

所述颗粒收集装置的管道本体的进气口连接至所述干泵，所述管道本体的出气口连接至下一阶段的尾气处理装置。

与现有技术相比，本发明所提供的上述技术方案具有如下优点：因为滤网是从颗粒收集装置的管道本体内部罩住出气口，所以当尾气从进气口流向出气口时，尾气中的绝大部分颗粒物都会被滤网挡住，而留在管道本体中，仅有小部分粒径非常小的颗粒物能通过滤网。因此，本发明提供的颗粒收集装置能够有效的过滤掉尾气中的颗粒物，使进入下一阶段的尾气处理装置中的尾气的颗粒度显著降低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明的实施例1所提供的颗粒收集装置的示意图；

图2为图1中A部分的放大示意图；

图3为本发明的实施例1所提供的颗粒收集装置的滤网组件的示意图；

图4为本发明的实施例2所提供的颗粒收集装置的示意图；

图5为本发明的实施例3所提供的颗粒收集装置的示意图；

图6为本发明的实施例3所提供的颗粒收集装置的另一示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例1：

如图1所示，本发明实施例所提供的颗粒收集装置包括管道本体1和滤网2，用于对半导体刻蚀工艺中产生的尾气进行处理。管道本体1的下方为进气口，通过一段管路3连接至干泵（图中未示出），干泵用于抽出刻蚀工艺的工艺腔中产生的尾气。管道本体1的上方为出气口，连接至下一阶段的尾气处理装置。滤网2设置于管道本体1的内部，并且罩住出气口。本发明实施例中的滤网2，优选为80目规格的滤网，即滤网2的孔径在0.2mm以内。