[发明专利]轧制铜箔有效
| 申请号： | 201310139482.4 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103290345A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 青岛一贵;冠和树 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;C22C9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 轧制 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种轧制铜箔，其以质量比率计含有99.9％以上的铜，其中，
在将轧制面的来自{112}面的计算X射线衍射强度设为I{112}，将来自{110}面的计算X射线衍射强度设为I{110}时，满足
2.5≤I{110}/I{112}≤6.0。
2.如权利要求1所述的轧制铜箔，其中，含有总计10～300质量ppm的选自Ag、Sn、Mg、In、B、Ti、Zr及Au的组中的一种或两种以上，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成。
3.如权利要求1或2所述的轧制铜箔，其中，含有2～50质量ppm的氧。
4.如权利要求1～3中任一项所述的轧制铜箔，其中，在200℃进行30分钟的加热后，在轧制面中，满足I{112}≤1.0。
5.如权利要求1～4中任一项所述的轧制铜箔，其中，在350℃加热1秒钟后，将所述轧制铜箔的轧制面的{200}面的X射线衍射强度设为I{200}、将纯铜粉末试样的{200}面的X射线衍射强度设为I0{200}时，满足
5.0≤I{200}/I0{200}≤27.0。
6.如权利要求1～5中任一项所述的轧制铜箔，其中，所述轧制铜箔的厚度为4～70μm。
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