[发明专利]一种球栅阵列结构PCB的激光切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种激光切割方法，尤其涉及一种球栅阵列结构PCB的激光切割方法。

背景技术

国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。

传统机械加工有：V-Cut分板、铣刀分板等，加工过程使球栅阵列结构PCB的单元间距预留大、生产工序复杂、元器件损坏几率高、尺寸差异大，精度难控制；因此传统分板工艺很难满足高精度、高可靠的生产需求。

 球栅阵列结构PCB激光分板属于新型分板加工制造工艺，紫外激光属于“冷加工”方式，主要是利用紫外短波长激光束扫描球栅阵列结构PCB板表面，使高能量的紫外光子直接破坏材料表面的分子键，达到去除材料的目的，加工出来的工件具有热影响区域小、分割截面光滑、加工精度高；相对于传统机械分板，球栅阵列结构PCB激光分板具有灵活、高效、成本低的显著优势。

激光技术比传统的机械成型切割工艺更简单、可大幅度降低生产成本，可加工到微米级别宽的线，为优质、高效、低成本的加工生产开辟了广阔的前景。

发明内容

本发明所解决的技术问题是：针对当前球栅阵列结构PCB机械切割生产工序复杂、元器件损坏几率高、尺寸差异大，精度难控制的问题，提供一种新的激光钻孔方法。

    本发明采用的技术方案是：一种球栅阵列结构PCB的激光切割方法，包括以下步骤：

S1、将球栅阵列结构PCB固定在切割冶具上；

S2、设定激光参数；

S3、调试激光发射装置，进行激光切割；

S4、切割完成后使用中频等离子清洗机清洗球栅阵列结构PCB；

所述步骤S2中激光的波长为345—365nm，脉冲为40—80kHz，加工速度为750—820mm/s；

所述步骤S3中的激光切割采用正反面切割的方式，设定正面激光发射装置的打开时间为0.1—0.3ms，闭合时间为0.1—0.3ms，延时为0.03—0.05ms，跳跃延时为0.2—0.3ms，激光发数为4发；设定反面激光发射装置的打开时间为0.05—0.15ms，闭合时间为0.05—0.15ms，延时为0.01—0.03ms，跳跃延时为0.15—0.25ms，激光发数为2发；

所述步骤S4中清洗机的各项参数设定为：氧气的释放速度是0或800CC/min，氮气的释放速度是0或50CC/min，四氟甲烷的释放速度是0或50CC/min，氩气的释放速度是0或300CC/min，清洗时间为5—20℃，清洗功率为3000或3500W，清洗温度为70℃。

    作为本发明的进一步优化，步骤S2中激光的波长为355nm。

    作为本发明的进一步优化，步骤S2中激光的频率为60kHz。

    作为本发明的进一步优化，步骤S2中激光的加工速度为780mm/s。

    作为本发明的进一步优化，步骤S3中正面激光发射装置的打开时间为0.2ms，闭合时间为0.2ms，延时为0.04ms，跳跃延时为0.25ms，反面激光发射装置的打开时间为0.1ms，闭合时间为0.1ms，延时为0.02ms，跳跃延时为0.2ms。

    作为本发明的进一步优化，步骤S4中清洗机的参数设定为氧气的释放速度是800CC/min，氮气的释放速度是50CC/min，四氟甲烷的释放速度是50CC/min，氩气的释放速度为0，清洗时间为20min，清洗功率为3500W，清洗温度为70℃。

作为本发明的进一步优化，步骤S1中所述的切割冶具采用真空吸附的方式将球栅阵列结构PCB固定住。

本发明的有益效果是：激光技术比传统的机械成型切割工艺更简单、可大幅度降低生产成本，可加工到微米级别宽的线，加工出来的工件具有热影响区域小、分割截面光滑、加工精度高等优点，相对于传统机械分板，球栅阵列结构的PCB激光分板具有灵活、高效、成本低的显著优势。

具体实施方式：

下面结合具体实施例对本发明进行进一步阐述。

    实施例1

    一种球栅阵列结构PCB的激光切割方法，使用UV激光切割机，包括以下步骤：

S1、将球栅阵列结构PCB固定在切割冶具上，所述的切割冶具采用真空吸附的方式将球栅阵列结构PCB固定住；