[发明专利]具有内置式触摸面板的有机发光二极管显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201310137032.1 | 申请日: | 2013-04-19 |
公开(公告)号: | CN103872070B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 李祥圭;姜武赞 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 内置 触摸 面板 有机 发光二极管 显示装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及具有内置式触摸面板的有机发光二极管(OLED)显示装置,更具体地,本发明涉及OLED阵列和触摸阵列形成在各自的柔性基板上并且因此厚度减小且柔性提高的具有内置式触摸面板的OLED显示装置以及制造这种OLED显示装置的方法。
背景技术
在屏幕上显示各种信息的图像显示装置是信息和通讯领域的核心技术,并且朝着轻薄、便携及高性能的方向发展。因此,通过控制有机发光层(EML)的发光量来显示图像的有机发光二极管(OLED)显示装置作为能够降低阴极射线管(CRT)的重量和体积的平板显示装置而成为焦点。
有机发光二极管(OLED)显示装置包括OLED,这种OLED是自发光型的,并且是利用在电极间的薄的EML来发光,由此可做成如纸一样的薄膜。
OLED阵列包括形成在基板的每个子像素区中的薄膜晶体管(TFT)和与TFT相连的OLED,OLED包括顺序地形成的第一电极(即阳极),发光层(EML)和第二电极(即阴极)。当在第一电极和第二电极之间施加电压时,空穴和电子在EML中复合,产生激子。当激子回到基态时,发出光。
特别地,OLED阵列形成在柔性基板上,因此可以制造具有柔性的OLED显示装置。更特别地,在由诸如玻璃形成的刚性基板上形成剥离层,在剥离层上形成柔性基板,并且在柔性基板上形成OLED阵列。随后,将剥离层与柔性基板分开。
同时,为了制造柔性OLED显示装置,也由塑料膜形成覆盖OLED阵列的封装基板。然而,不能在这种膜上执行诸如化学气相沉积(CVD)、溅射等的制造工艺。因此,只有触摸阵列被粘贴到薄膜的外加型(add-on)可适用于柔性OLED显示装置。
发明内容
本发明涉及具有内置式触摸面板的有机发光二极管显示装置及其制造方法,这种有机发光二极管显示装置及其制造方法基本上克服了现有技术的限制和缺点所造成的一个或多个问题。
本发明的一个方面是提供一种具有内置式触摸面板和柔性的有机发光二极管(OLED)显示装置。
本发明的另一方面是提供一种制造这种OLED显示装置的方法。
在下面的描述中将部分列出本发明的其它优点、目的和和特征,一部分优点和特征从下面的描述对于本领域普通技术人员来说将是显而易见的,或者可通过本发明的实施领会到。通过说明书、权利要求以及附图中特别指出的结构可实现和获得本发明的这些目的和其他优点。
为了实现这些方面和其他优点,以及根据本发明的目的,如在此概述和具体描述地,一种有机发光二极管(OLED)显示装置包括:形成在下柔性基板上的OLED阵列,形成在上柔性基板上的触摸阵列,以及粘合上柔性基板和下柔性基板以使触摸阵列和OLED阵列彼此面对的粘合层。
触摸阵列可包括彼此交叉的X和Y电极、焊盘部以及将焊盘部与X和Y电极相连的布线,其中焊盘部通过各向异性导电浆料与OLED阵列相连。
各向异性导电浆料可具有与焊盘部相连的第一端和形成在下柔性基板上并与用于驱动触摸阵列的柔性印刷电路板相连的第二端。
柔性印刷电路板可与电连接到OLED阵列以驱动OLED阵列的印刷电路板整体形成。
在本发明另一方面,一种制造具有内置式触摸面板的OLED显示装置的方法包括:在下刚性基板上形成下柔性基板,在下刚性基板和下柔性基板之间设置下剥离层,以及在下柔性基板上形成OLED阵列,在上刚性基板上形成上柔性基板,在上刚性基板和上柔性基板之间设置上剥离层,并且在上柔性基板上形成触摸阵列,使用粘合层粘合上刚性基板与下刚性基板,使得触摸阵列和OLED阵列彼此面对,将上剥离层与上柔性基板分离,按照单位面板切割下刚性基板,和将下剥离层与下柔性层分离。
上剥离层的分离和下剥离层的分离可使用紫外照射仪来执行。
上剥离层和下剥离层一旦受到紫外照射,则可具有降低的粘合强度。
上剥离层的分离和下剥离层的分离可使用电压施加装置向上剥离层和下剥离层施加脉冲型电压来执行。
上剥离层和下剥离层可包括金属或透明导电氧化物。
上剥离层和下剥离层各自可具有至的厚度。
脉冲型电压可在3kV至5kV的范围内。
粘合可包括使用各向异性导电浆料将通过触摸阵列的布线与X和Y电极相连的焊盘部连接到OLED阵列。
各向异性导电浆料可具有与焊盘部相连的第一端和形成在下柔性基板上并与用于驱动触摸阵列的柔性印刷电路板相连的第二端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的