[发明专利]具有内置式触摸面板的有机发光二极管显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201310137032.1 | 申请日: | 2013-04-19 |
公开(公告)号: | CN103872070B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 李祥圭;姜武赞 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 内置 触摸 面板 有机 发光二极管 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造具有内置式触摸面板的有机发光二极管显示装置的方法,包括:
在下刚性基板上形成下柔性基板,在下刚性基板和下柔性基板之间设置下剥离层,以及在下柔性基板上形成有机发光二极管阵列,
在上刚性基板上形成上柔性基板,在上刚性基板和上柔性基板之间设置上剥离层,并且在上柔性基板上形成触摸阵列,
使用粘合层粘合上刚性基板与下刚性基板,使得触摸阵列和有机发光二极管阵列彼此面对,
将上剥离层与上柔性基板分离,
按照单位面板切割下刚性基板,和
将下剥离层与下柔性基板分离,
其中上剥离层的分离和下剥离层的分离是使用紫外照射仪或使用电压施加装置向上剥离层和下剥离层施加脉冲型电压来执行的。
2.根据权利要求1所述的方法,在使用紫外照射仪执行上剥离层的分离和下剥离层的分离时,其中上剥离层和下剥离层一旦受到紫外照射,则具有降低的粘合强度。
3.根据权利要求1所述的方法,在使用电压施加装置向上剥离层和下剥离层施加脉冲型电压执行上剥离层的分离和下剥离层的分离时,其中上剥离层和下剥离层包括金属或透明导电氧化物。
4.根据权利要求3所述的方法,其中上剥离层和下剥离层各自具有至的厚度。
5.根据权利要求3所述的方法,其中脉冲型电压在3kV至5kV的范围内。
6.根据权利要求1所述的方法,其中粘合包括使用各向异性导电浆料将通过触摸阵列的布线与X和Y电极相连的焊盘部与有机发光二极管阵列相连。
7.根据权利要求6所述的方法,其中各向异性导电浆料具有与焊盘部相连的第一端和形成在下柔性基板并与用于驱动触摸阵列的柔性印刷电路板相连的第二端。
8.根据权利要求7所述的方法,其中柔性印刷电路板与电连接到有机发光二极管阵列以驱动有机发光二极管阵列的印刷电路板是整体形成的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的