[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一半导体封装件，所述第一半导体封装件包括第一信号端子组和第二信号端子组，所述第二信号端子组相对于所述第一信号端子组布置在外圆周侧；

第二半导体封装件，所述第二半导体封装件包括第三信号端子组和第四信号端子组，并且与所述第一半导体封装件之间传送总线信号，所述第四信号端子组相对于所述第三信号端子组布置在内圆周侧；和

印刷配线板，在所述印刷配线板中，所述第一半导体封装件被安装在第一表面层上，所述第二半导体封装件被安装在第二表面层上，

其中，所述第一半导体封装件的第一信号端子组经由第一导通孔和第一总线配线与所述第二半导体封装件的第三信号端子组连接，所述第一导通孔被制备在所述印刷配线板中，所述第一总线配线形成在所述印刷配线板上，并且

其中，所述第一半导体封装件的第二信号端子组经由第二总线配线和第二导通孔与所述第二半导体封装件的第四信号端子组连接，第二总线配线形成在所述印刷配线板上，所述第二导通孔被制备在所述印刷配线板中。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，

其中，所述第一总线配线形成在所述印刷配线板的第二表面层上，所述第二总线配线形成在所述印刷配线板的第一表面层上。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，

其中，所述第二信号端子组的至少一部分布置在所述第一半导体封装件的最外圆周上，所述第三信号端子组的至少一部分布置在所述第二半导体封装件的最外圆周上。

4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，

其中，通过所述第一总线配线路径传送所述总线信号的传送时间等于通过所述第二总线配线路径传送所述总线信号的传送时间，所述第一总线配线路径是经由所述第一总线配线和所述第一导通孔形成的，所述第二总线配线路径是经由所述第二总线配线和所述第二导通孔形成的。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的印刷电路板，

其中，所述第一导通孔的长度等于所述第二导通孔的长度，所述第一总线配线的长度等于所述第二总线配线的长度。

6.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中，电源层和接地层形成在所述印刷配线板的内层上，与形成在所述电源层上的电源图案连接的电源端子或者与形成在所述接地层上的接地图案连接的接地端子在所述第一半导体封装件中被设置为与所述第一信号端子组或所述第二信号端子组相邻，并且旁路电容器与所述电源端子或所述接地端子连接。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，

其中，与形成在所述电源层上的电源图案连接的所述电源端子或者与形成在所述接地层上的接地图案连接的所述接地端子在所述第二半导体封装件中被设置为与所述第三信号端子组或所述第四信号端子组相邻，并且旁路电容器与所述电源端子或所述接地端子连接。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，

其中，所述第一总线配线形成在第一信号层上，所述第一信号层设置在不同于所述第一表面层和所述第二表面层的内层上，所述第二总线配线形成在第二信号层上，所述第二信号层设置在不同于所述第一表面层和所述第二表面层的内层上以比所述第二信号层更靠近所述第一信号层。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，

其中，所述第二信号端子组的至少一部分布置在所述第一半导体封装件的最外圆周上，所述第三信号端子组的至少一部分布置在所述第二半导体封装件的最外圆周上。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板，

其中，通过所述第一总线配线路径传送所述总线信号的传送时间等于通过所述第二总线配线路径传送所述总线信号的传送时间，所述第一总线配线路径是经由所述第一总线配线形成的，所述第二总线配线路径是经由所述第二总线配线形成的。

11.根据权利要求8所述的印刷电路板，

其中，所述第一总线配线的长度等于所述第二总线配线的长度。