[发明专利]一种低成本高集成度的射频集成电路器件

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种低成本高集成度的射频集成电路器件。

背景技术

随着无线通信技术的飞速发展，各种射频集成电路芯片不断被开发出来。目前，常用的射频集成电路采用的是下述两种结构。

一种结构是，射频集成电路器件仅包含射频集成电路芯片，将射频集成电路芯片的输出阻抗匹配电路设计在射频集成电路芯片内部。采用该结构可以减小射频集成电路器件的体积，但是产品适用性较差，需针对不同的应用频带重新设计射频集成电路芯片。

另一种结构是，射频集成电路器件仅包含射频集成电路芯片，但是射频集成电路芯片不包含输出阻抗匹配电路，输出阻抗匹配电路设置于印刷电路板上。采用该结构，射频集成电路器件的成本较低，且可以通过改变印刷电路板，使射频集成电路器件可以应用于不同频带。但是采用该结构，需要包含大量的器件外围电路，导致外部电路成本较高，且增加了电路面积，不利于当前应用的小型化需求。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术的问题，提供一种低成本高集成度的射频集成电路器件，解决射频集成电路产品适用性差的问题。

为达成上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种低成本高集成度的射频集成电路器件，包括相互配合的射频集成电路芯片、输出阻抗匹配电路、封装载体，其中，射频集成电路芯片的输入端接外部射频输入信号，输出端接输出阻抗匹配电路的输入端，输出阻抗匹配电路的输出端接外部电路，封装载体为射频集成电路芯片和输出阻抗匹配电路提供与射频集成电路器件外部电路进行电气连接的引脚，且所述的输出阻抗匹配电路的工作频率范围小于或等于射频集成电路芯片的工作频率范围。

具体的，所述的射频集成电路芯片为射频功率放大器，其包括：射频输入端、输入匹配电路、第一级放大电路、级间匹配电路、第二级放大电路、射频输出端以及有源偏置电路、直流电源输入端、参考电源输入端；其中，输入匹配电路接收射频集成电路器件外部的射频输入信号，并将射频集成电路器件外部的阻抗匹配到射频功率放大器的第一级放大电路的输入端，输入阻抗匹配电路的输出端接第一级放大电路的输入端，第一级放大电路的输出端接级间匹配电路的输入端，级间匹配电路的输出端接第二级放大电路的输入端，第二级放大电路的输出端接射频输出端；有源偏置电路一端接参考电源输入端，另一端两引脚分别接输入匹配电路和第一级放大电路的结点以及级间匹配电路和第二级放大电路的结点，为第一级放大电路和第二级放大电路提供有源偏置电压和电流，直流电源输入端接第一级放大电路和第二级放大电路提供直流电源。

具体的，所述的输出阻抗匹配电路，包括输入端、输出端、选择支路以及公共支路，所述的选择支路具有多个选择端和一个公共端，所述的公共支路具有第一端和第二端两个连接端，所述的选择支路的任意一个或多个选择端连接输出阻抗匹配电路的输入端或输出端，选择支路的公共端和公共支路的第一端连接，公共支路的第二端连接输出阻抗匹配电路的输出端或输入端。

所述的选择性支路以及公共支路由不同取值的电感及电容配合构成。

所述的输出阻抗匹配电路具有前端选择支路及后端选择支路，所述的输出阻抗匹配电路的输入端接前端选择支路的任意一个或多个选择端，前端选择支路的公共端接公共支路的第一端，公共支路的第二端接后端选择支路的公共端，后端选择支路的任意一个或多个选择端接输出阻抗匹配电路的输出端。

所述的前端选择性支路、后端选择性支路以及公共支路由不同取值的电感及电容配合构成。所述的射频集成电路器件的封装载体为引线框的形式，输出阻抗匹配电路为集成无源器件,其中，射频集成电路芯片和集成无源器件放置于封装载体的引线框载片台上，射频集成电路器件的输入引脚经第一键合线或线组连接到射频集成电路芯片的焊盘上，射频集成电路芯片的输出信号焊盘经第二键合线或线组连接到集成无源器件的焊盘上输入信号，集成无源器件的焊盘通过第三键合线或线组与射频集成电路器件的引脚连接输出信号，第四、第五和第六键合线或线组连接射频集成电路芯片和封装载体的引脚为射频集成电路芯片提供电源供电或接地等电气连接。

采用上述技术方案，本发明采用射频集成电路芯片和输出阻抗匹配电路分开的器件结构，有如下优点：针对不同应用频带，采用相同的宽带射频集成电路芯片，只改变器件上的输出阻抗匹配电路，避免射频集成电路芯片的重复开发，有效缩短产品开发周期，降低产品开发成本。同时，由于将射频集成电路芯片和输出阻抗匹配电路集成在一个封装载体上，有效缩小射频集成电路器件的体积。

附图说明