[发明专利]热固化性硅酮树脂组合物、使用该组合物的LED用反射器及光半导体装置

权利要求书

1.一种LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)由下述平均组成式(1)所表示，1分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷45～90质量份，

R¹_aR²_bR³_c(OR⁰)_dSiO_{(4－a－b－c－d)/2}(1)

式(1)中，R¹为相互独立地不具有烯基及芳基的取代或未被取代的一价烃基，R²为芳基，R³为烯基，R⁰为氢原子、甲基及乙基中的任一个，a为0.4～1.0，b为0～0.5，c为0.05～0.5，d为0～0.5的数值，且为满足a+b+c+d＝1.0～2.0的数值；

(B)1分子中具有至少两个直接与硅原子键合的氢原子的由下述通式(2)所表示的直链状有机氢聚硅氧烷及由下述平均组成式(3)所表示的支链状有机氢聚硅氧烷10～55质量份，并且，前述(A)成分及前述(B)成分总计为100质量份，

式(2)中，R⁴为相互独立地不具有烯基的取代或未被取代的一价烃基，R⁵为氢，n为1～10的整数，

R⁷_eR⁸_fH_gSiO_{(4－e－f－g)/2}(3)

式(3)中，R⁷为相互独立地不含有烯基及芳基的取代或未被取代的一价烃基，R⁸为芳基，e为0.6～1.5，f为0～0.5，g为0.4～1.0的数值，且为满足e+f+g＝1.0～2.5的数值；

(C)催化剂量的加成反应催化剂；

(D)选自氧化钛、氧化锌、氧化镁、碳酸钡、硅酸镁、硫酸锌及硫酸钡的白色颜料3～200质量份；及，

(E)前述(D)成分以外的无机填充剂100～1000质量份；

并且，前述(A)成分至少含有0.01质量％以上的与硅键合的羟基(Si-OH)，在前述热固化性硅酮树脂组合物中所包含的1分子中具有至少两个直接与硅原子键合的氢原子的所有含氢原子的硅化合物中，前述(B)成分为70质量％以上，前述(E)成分的平均粒径为10～20μm，超过50μm的粒子的含量为(E)成分的1质量％以下。

2.如权利要求1所述的LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物，其中，前述(D)成分的平均粒径为0.05～5μm。

3.如权利要求1所述的LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物，其中，进一步含有(F)脱模剂。

4.如权利要求2所述的LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物，其中，进一步含有(F)脱模剂。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物，其中，在室温下为固体。

6.一种LED用反射器，其是利用权利要求1至4中的任一项所述的LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物而成型。

7.一种LED用反射器，其是利用权利要求5所述的LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物而成型。

8.一种光半导体装置，其使用权利要求6所述的LED用反射器。

9.一种光半导体装置，其使用权利要求7所述的LED用反射器。