[发明专利]一种基体材料及其制备工艺

权利要求书

1.负载型气体分离膜的一种基体材料及其制备工艺，其具体步骤如下：

将胶体前驱体、陶瓷粉体与水按一定比例混合，加入酸调节pH值，并加入聚乙烯醇，加热、搅拌，制得具有一定粒径分布的修饰液；将表面大孔陶瓷支撑体置于修饰液中，内管抽负压，使胶体粒子与陶瓷颗粒填入支撑体表面孔内，除去支撑体表面形成的沉积层，使支撑体表面裸露出来，干燥、焙烧后制得多孔陶瓷基体材料。

2.如权利要求1所述的一种基体材料及其制备工艺，其特征在于：所述步骤中胶体前驱体为拟薄水铝石、薄水铝石、异丙醇铝，胶解后，胶体粒子平均粒径范围为100～800nm，陶瓷粉体为α-Al₂O₃粉、TiO₂粉、ZrO₂粉，平均粒径范围为1～6μm，各物质按质量百分比计，含0.1～1％胶体前驱体、0.1～1％陶瓷颗粒和1～8％聚乙烯醇。

3.如权利要求1所述的一种基体材料及其制备工艺，其特征在于：所述步骤中酸为盐酸或硝酸，调节后pH为3～4。

4.如权利要求1所述的一种基体材料及其制备工艺，其特征在于：所述步骤中水浴温度为80～90℃，搅拌时间为1～4h。

5.如权利要求1所述的一种基体材料及其制备工艺，其特征在于：所述步骤中真空度为40～85kPa。

6.如权利要求1所述的一种基体材料及其制备工艺，其特征在于：所述步骤中陶瓷支撑体为表面孔较大的低成本常规结构陶瓷支撑体，其表面孔平均孔径为0.5～5μm，最大孔径为1～10μm。

7.如权利要求1所述的一种基体材料及其制备工艺，其特征在于：所述步骤中烧结温度为500～800℃，烧结时间为2～10h。

8.如权利要求1所述的一种基体材料及其制备工艺，其特征在于：制备的基体材料适用于制备负载型气体分离膜。