[发明专利]用于活套区冷轧带钢跑偏检测的自供电无线传感器节点有效
| 申请号: | 201310128448.7 | 申请日: | 2013-04-15 |
| 公开(公告)号: | CN103230944A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
| 发明(设计)人: | 阳建宏;刘锋;黄克桦;刘亚军;黎敏 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
| 主分类号: | B21B38/00 | 分类号: | B21B38/00;B21B37/00;H02J7/14 |
| 代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
| 地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 活套区 冷轧 带钢 检测 供电 无线 传感器 节点 | ||
1.一种用于活套区冷轧带钢跑偏检测的自供电无线传感器节点,其特征在于:
包括动能获取机构(2)、发电机(1)、电路(102)、铅酸蓄电池(103)、电源管理模块和传感器(104),所述动能获取结构(2)的输入端与活套小车的滚筒(100)摩擦传动,所述动能获取结构(2)的输出端与所述发电机(1)相连并驱动所述发电机(1)发电;所述电路(102)对所述发电机(1)发出的电进行处理,并向所述传感器(104)供电;所述传感器(104)用于对带钢是否跑偏进行检测并通过电路(102)将检测信号通过无线传输的方式发出,所述传感器(104)安装在带钢边缘位置。
2.根据权利要求1所述的自供电无线传感器节点,其特征在于:所述动能获取机构(2)包括摩擦轮(3)、传动轴(4)、第一传动轮(5)和第二传动轮(6),所述摩擦轮(3)与所述活套小车的滚筒(100)摩擦接触,所述摩擦轮(3)通过传动轴(4)带动所述第一传动轮(5)转动,所述第一传动轮(5)与所述第二传动轮(6)配合传动,所述第二传动轮(6)带动所述发电机(1)发电。
3.根据权利要求2所述的自供电无线传感器节点,其特征在于,所述第一传动轮(5)上设置有橡胶圈(7),所述第二传动轮(6)为摩擦轴,所述第一传动轮(5)和所述第二传动轮(6)摩擦传动。
4.根据权利要求2所述的自供电无线传感器节点,其特征在于,所述活套小车的滚筒(100)与所述摩擦轮(3)之间的传动比为iⅠ,所述第一传动轮(5)与所述第二传动轮(6)之间的传动比为iⅡ,所述滚筒(100)与所述第二传动轮(6)之间的传动比为i=iⅠ·iⅡ,i≥110。
5.根据权利要求1所述的自供电无线传感器节点,其特征在于:还包括一双稳态机构,所述机构包括底座(8)、滑动架(9)、直线滚动导轨(10)、丝杠(11)、螺母(22)、滑块(23)及转动手轮(16);所述旋转手轮(16)、丝杠(11)带着滑动架(9)在直线滚动导轨(10)上滑动,滑动架(9)另一端靠着第一弹簧(17)紧压产生压紧力,第一弹簧(17)的缓冲结构避免了由于刚性接触,滑动架(9)在底座(8)上的移动由直线滚动导轨(10)实现,滑动架(9)可在直线滚动导轨(10)上相对底座(8)直线移动,拧紧防松螺母(21)可以将丝杠位置固定,实现稳定的工作状态;
所述双稳态机构可实现所述发电机(1)在工作状态与非工作状态之间切换。
6.根据权利要求1所述的自供电无线传感器节点,其特征在于,还包括压紧机构,所述压紧机构由第一弹簧(17)、滑动架(9)、丝杠(11)等组成第一压紧装置,将所述摩擦轮(3)和所述活套小车的滚筒(100)弹性压紧;以及由发电机(1)、电机固定板(18)、电机挡板(19)、第二弹簧(20)组成第二压紧装置,将所述第二传动轮(6)与所述第一传动轮(5)弹性压紧;电机挡板(19)固定在滑动架(9)上,电机固定板(18)沿着滑动架(9)的斜槽轨道即弹簧的轴向移动,利用电机挡板(19)与第二弹簧(20)之间的预紧力将摩擦轴压紧在大带轮的橡胶圈(7)上。
7.根据权利要求1至6中任一项权利要求所述的自供电无线传感器节点,其特征在于:所述电源模块包括电源管理模块、主控制芯片和射频模块,所述电源管理模块包括三相整流模块、SEPIC拓扑模块、两级DC-DC降压模块和蓄电池充电管理模块及蓄电池,对所述发电机(1)输出的三相交流电进行整流,输出为0-40V左右的直流电,经过SEPIC拓扑模块的调压、将电压稳定为直流17V输出,由充电管理模块对铅酸蓄电池进行浮充充电,铅酸蓄电池输出电压为12V,经过两级DC-DC降压模块输出3.3V与5V电压对主控制电路、射频电路和传感器进行供电;所述主控制芯片用于对蓄电池的电量信息、传感器接口进行监测和采集;并通过射频模块进行无线数据传输。电路上预留有发电机输出接口、传感器接口和铅酸蓄电池充放电接口。
8.根据权利要求7所述的自供电无线传感器,其特征在于:所述发电机(1)的输出端与所述主控制芯片之间、所述传感器本体(2)与所述主控制芯片之间均通过接插件的形式连接。
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