[发明专利]功率模块有效

专利信息
申请号: 201310124301.0 申请日: 2013-04-11
公开(公告)号: CN103633077A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 白石卓也;田中智典 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H02M7/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 功率 模块
【权利要求书】:

1. 一种功率模块,其中包括:

IGBT;

MOSFET,与所述IGBT并联连接;

引线框,具有搭载有所述IGBT的第一框部和搭载有所述MOSFET的第二框部,并且形成有所述第一框部位于第一高度、所述第二框部位于比所述第一高度高的第二高度的阶梯差;以及

散热体的绝缘片,在所述引线框中仅配置于所述第一框部背面。

2. 根据权利要求1所述的功率模块,其中还包括:

驱动电路,驱动所述IGBT和所述MOSFET,

所述驱动电路以按所述IGBT、所述MOSFET的顺序接通,并且按所述MOSFET、所述IGBT的顺序关断的方式驱动所述IGBT和所述MOSFET。

3. 根据权利要求1所述的功率模块,其中,所述MOSFET的导通阈电压比所述IGBT的导通阈电压高。

4. 根据权利要求1~3中任一项所述的功率模块,其中,所述MOSFET为SiC-MOSFET。

5. 根据权利要求2所述的功率模块,其中还包括:

其他引线框,具有搭载有所述驱动电路的第三框部,

所述第三框部形成于比所述第一高度高的第三高度,并且,在所述第一、第二框部之中,所述第三框部邻接于所述第二框部。

6. 根据权利要求1所述的功率模块,其中还包括:

模塑树脂,密封所述IGBT、所述MOSFET和所述引线框的内引线,

在所述引线框中,在所述第一、第二框部和外引线之间形成有区别于所述阶梯差的阶梯差。

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