[发明专利]功率模块有效
申请号: | 201310124301.0 | 申请日: | 2013-04-11 |
公开(公告)号: | CN103633077A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 白石卓也;田中智典 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H02M7/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 模块 | ||
1. 一种功率模块,其中包括:
IGBT;
MOSFET,与所述IGBT并联连接;
引线框,具有搭载有所述IGBT的第一框部和搭载有所述MOSFET的第二框部,并且形成有所述第一框部位于第一高度、所述第二框部位于比所述第一高度高的第二高度的阶梯差;以及
散热体的绝缘片,在所述引线框中仅配置于所述第一框部背面。
2. 根据权利要求1所述的功率模块,其中还包括:
驱动电路,驱动所述IGBT和所述MOSFET,
所述驱动电路以按所述IGBT、所述MOSFET的顺序接通,并且按所述MOSFET、所述IGBT的顺序关断的方式驱动所述IGBT和所述MOSFET。
3. 根据权利要求1所述的功率模块,其中,所述MOSFET的导通阈电压比所述IGBT的导通阈电压高。
4. 根据权利要求1~3中任一项所述的功率模块,其中,所述MOSFET为SiC-MOSFET。
5. 根据权利要求2所述的功率模块,其中还包括:
其他引线框,具有搭载有所述驱动电路的第三框部,
所述第三框部形成于比所述第一高度高的第三高度,并且,在所述第一、第二框部之中,所述第三框部邻接于所述第二框部。
6. 根据权利要求1所述的功率模块,其中还包括:
模塑树脂,密封所述IGBT、所述MOSFET和所述引线框的内引线,
在所述引线框中,在所述第一、第二框部和外引线之间形成有区别于所述阶梯差的阶梯差。
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