[发明专利]一种电路板外层线路成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及到电路板制备技术领域，特别涉及到电路板外层线路成型方法。

背景技术

目前，在电路板外层线路制作过程中，通常需要在已有导电孔的覆铜板上覆压感光干膜，经曝光、显影之后，在感光干膜上形成所需要的线路图形，然后将显影处理后的覆铜板用蚀刻液浸泡或喷淋，通过蚀刻液将覆铜板上没有感光干膜保护的铜面蚀刻掉，进而在覆铜板上形成需要的线路图形。由于感光干膜在曝光、显影过程中，会产生大量显影液废水，显影液废水会造成严重的环境污染；并且曝光、显影工艺非常复杂，造成电路板制作时长增加；此外，感光干膜的价格非常高，无疑会增加电路板制作的生产成本。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种应用于电路板外层线路制作时，避免环境污染、提高生产效率、有效节约成本的电路板外层线路成型方法。

本发明提出一种电路板外层线路成型方法，包括步骤：

步骤A，在带有导电孔的覆铜板上均匀浸涂油墨层，烘烤附着有所述油墨层的所述覆铜板；

步骤B，采用激光束根据预设的线路图气化去除多余的所述油墨层，使剩余的所述油墨层在所述覆铜板上形成所述预设的线路图；

步骤C，采用蚀刻液喷淋或浸泡所述覆铜板，去除所述覆铜板上未被所述油墨层附着的铜箔；

步骤D，采用氢氧化钠溶液喷淋或浸泡所述覆铜板，去除所述覆铜板上剩余的所述油墨层。

优选地，在常温时，所述步骤A中的油墨层粘度小于或等于300厘泊。

优选地，构成所述步骤A中油墨层的油墨包括以下质量份的各组份：

含羧基含氮高聚物                         30~80份；

酮类或甲酰胺类溶液                       20~60份；

润湿剂                                   0.01~0.2份；

所述含羧基含氮高聚物为如下式（Ⅰ）或式（Ⅱ）所示：

   式（Ⅰ），

  式（Ⅱ），

其中，所述式（Ⅰ）或式（Ⅱ）中：

R₁为；

R₂为或；

R₃为碳链长度为8~30个碳原子；

n为1~20的整数。

优选地，所述步骤A中的浸涂时间为10~30秒。

优选地，所述步骤A中的烘烤温度为50~100℃，烘烤时间为5~30分钟。

优选地，所述步骤B中的激光束为二氧化碳激光或紫外激光或光纤激光。

优选地，所述步骤B还包括：

步骤B01，当预设的线路图中需要非导电孔时，采用激光束根据预设的线路图在所述覆铜板上钻孔，获得非导电孔。

优选地，所述步骤D中的氢氧化钠溶液中氢氧化钠的含量为1%~5%。

优选地，所述步骤D中的喷淋或浸泡时间为30~120秒。

优选地，所述步骤D中的喷淋或浸泡时间为40~60秒。

本发明采用油墨替代昂贵的感光干膜，有效节约了生产成本；并可实现在导电孔的孔壁形成保护层，解决了传统的覆压感光干膜的复杂工艺；还采用了激光束气化去除多余的油墨，无需曝光与显影的过程，节省了制作时间，提高了生产效率；避免了显影液废水的产生，有利于环境保护。

附图说明

图1为本发明电路板外层线路成型方法第一实施例的流程图；

图2为本发明电路板外层线路成型方法第二实施例的流程图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，图1为本发明电路板外层线路成型方法第一实施例的流程图。本实施例提到的电路板外层线路成型方法，包括步骤：

步骤A，在带有导电孔的覆铜板上均匀浸涂油墨层，烘烤附着有油墨层的覆铜板；

本步骤中的油墨层采用粘度小于或等于300厘泊（常温时）的油墨，能在直径0.05mm~6mm、长度介于0.01m~2mm的镀铜导电孔的孔壁上形成厚度5um~15um的干燥油墨层，可在导电孔的孔壁形成保护层，且避免了传统的覆压感光干膜的复杂工艺。将带有导电孔的覆铜板放入浸涂机中，浸涂10~30秒，在覆铜板上获得均匀的油墨层。将涂上油墨层的覆铜板放入烤箱烘烤，烘烤温度可设定在50~100℃，烘烤时间为5~30分钟。