[发明专利]一种电路板外层线路成型方法

权利要求书

1.一种电路板外层线路成型方法，其特征在于，包括步骤：

步骤A，在带有导电孔的覆铜板上均匀浸涂油墨层，烘烤附着有所述油墨层的所述覆铜板；

步骤B，采用激光束根据预设的线路图气化去除多余的所述油墨层，使剩余的所述油墨层在所述覆铜板上形成所述预设的线路图；

步骤C，采用蚀刻液喷淋或浸泡所述覆铜板，去除所述覆铜板上未被所述油墨层附着的铜箔；

步骤D，采用氢氧化钠溶液喷淋或浸泡所述覆铜板，去除所述覆铜板上剩余的所述油墨层。

2.根据权利要求1所述的电路板外层线路成型方法，其特征在于，在常温时，所述步骤A中的油墨层粘度小于或等于300厘泊。

3.根据权利要求1所述的电路板外层线路成型方法，其特征在于，构成所述步骤A中油墨层的油墨包括以下质量份的各组份：

含羧基含氮高聚物                         30~80份；

酮类或甲酰胺类溶液                       20~60份；

润湿剂                                   0.01~0.2份；

所述含羧基含氮高聚物为如下式（Ⅰ）或式（Ⅱ）所示：

   式（Ⅰ），

  式（Ⅱ），

其中，所述式（Ⅰ）或式（Ⅱ）中：

R₁为；

R₂为或；

R₃为碳链长度为8~30个碳原子；

n为1~20的整数。

4.根据权利要求2或3所述的电路板外层线路成型方法，其特征在于，所述步骤A中的浸涂时间为10~30秒。

5.根据权利要求2或3所述的电路板外层线路成型方法，其特征在于，所述步骤A中的烘烤温度为50~100℃，烘烤时间为5~30分钟。

6.根据权利要求2或3所述的电路板外层线路成型方法，其特征在于，所述步骤B中的激光束为二氧化碳激光或紫外激光或光纤激光。

7.根据权利要求6所述的电路板外层线路成型方法，其特征在于，所述步骤B还包括：

步骤B01，当预设的线路图中需要非导电孔时，采用激光束根据预设的线路图在所述覆铜板上钻孔，获得非导电孔。

8.根据权利要求2或3所述的电路板外层线路成型方法，其特征在于，所述步骤D中的氢氧化钠溶液中氢氧化钠的含量为1%~5%。

9.根据权利要求8所述的电路板外层线路成型方法，其特征在于，所述步骤D中的喷淋或浸泡时间为30~120秒。

10.根据权利要求9所述的电路板外层线路成型方法，其特征在于，所述步骤D中的喷淋或浸泡时间为40~60秒。