[发明专利]智能功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括一树脂支架和设置在该树脂支架表面的铝基板和玻纤板，所述铝基板和玻纤板位于同一平面内平行排布；

所述铝基板上形成有绝缘层，该绝缘层上形成有功率电路布线层，该功率电路布线层上连接有功率器件；

所述玻纤板上形成有控制电路布线层，该控制电路布线层上连接有控制器件；

所述功率器件之间、功率器件与功率电路布线层之间，以及控制电路布线层与功率电路布线层之间通过金属线电连接；

所述控制电路布线层和功率电路布线层上均配置有引脚；

通过密封树脂将所述铝基板、绝缘层、功率电路布线层、功率器件、玻纤板、控制电路布线层、控制器件、金属线和引脚封装，其中，所述引脚贯穿所述密封树脂并向外延伸。

2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述树脂支架呈池状设置，且具有两个分别用于容置所述铝基板和玻纤板的凹槽，所述凹槽分别与所述铝基板和玻纤板适配。

3.如权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，用于容置所述铝基板的所述凹槽的底部呈镂空设置。

4.如权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，还包括设置在所述功率器件与功率电路布线层之间的散热器。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述绝缘层采用在中填充有Al₂O₃的环氧树脂材料制成，所述绝缘层的导热率为2.0W/m·k。

6.如权利要求1至4中任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述树脂支架采用填充有SiO₂的热硬性材料而制成。

7.如权利要求1至4中任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述铝基板采用1100或5052型的铝材制成。

8.一种智能功率模块的制造方法，其特征在于，包括：

在铝基板一表面依次形成绝缘层和功率电路布线层，在所述功率电路布线层上设置功率器件和引脚，并通过金属线使所述功率电路布线层、功率器件和引脚之间电连接，形成功率单元；

在玻纤板表面形成控制电路布线层，在所述控制电路布线层上设置控制器件和引脚，形成控制单元；

将通过金属线相互连接的所述功率单元和控制单元平行并排的装入树脂支架，并通过密封树脂进行封装。

9.如权利要求8所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述形成功率单元的步骤具体包括：

在所述铝基板一表面上形成所述绝缘层；

在所述绝缘层的表面上形成铜箔；

蚀刻所述铜箔，形成所述功率电路布线层；

在所述功率电路布线层上设置所述功率器件和引脚；

通过金属线使所述功率电路布线层、功率器件和引脚之间电连接，形成功率单元。

10.如权利要求8所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述形成控制单元的步骤具体包括：

在所述玻纤板表面上形成铜箔；

蚀刻所述铜箔，形成所述控制电路布线层；

在控制电路布线层上设置所述控制器件和引脚，形成控制单元。