[发明专利]一种工件的制备方法有效
申请号: | 201310109892.4 | 申请日: | 2013-03-29 |
公开(公告)号: | CN104070100A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 栾北瓯;张成浩;董长富;马雷;韩小勤 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | B21D26/021 | 分类号: | B21D26/021;B29C43/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵青朵;李玉秋 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工件 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及材料加工制备领域,具体涉及一种工件的制备方法。
背景技术
在盒状工件的热成型过程中,由于产品形态多样,拐角和死角等极限变形的因素,板材在机械冲压过程中,产品的尖角处材料延展率太大,导致壁厚急剧变薄,材料不均匀流动的部位出现严重变薄,壁厚呈现明显非均匀性。这种壁厚差异性会造成某些部位在成型完成前出现破裂漏气,影响产品品质。
为了解决上述技术问题,现有技术中的处理方法是将板材置于模具中,先加热,然后通入气体,在气体压力的作用下材料延展塑形,最终与模具型腔吻合。
但是这种方法依然会造成材料的非均匀性拉伸,所以会呈现非均匀性变薄,延伸较大部位很容易因延伸过大而破裂。因此拐角部位会出现严重变薄或破裂。这种成型方案缺点在于材料无法均匀变薄,拐角部位无法得到材料的补偿,所以就出现了拐角部位材料急剧变薄,整体产品壁厚均匀性差,从而影响到成品的制造及成品的质量。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种工件的热成型方法,制备的盒状工件的壁厚均匀,减少破损,使工件即具有完美形状的同时也具有良好的机械性能。
为了解决以上技术问题,本发明提供了一种工件的制备方法,包括:
将基材置于第一模具中并在第一条件下预成型,得到预制件;所述第一模具包括具有第一形状的型腔,所述预制件表面与所述第一形状相匹配;
将所述预制件置于第二模具中并在第二条件下成型,得到工件;所述第二模具包括具有第二形状的型腔,所述工件表面与所述第二形状相匹配;所述第一形状在第二条件下形成第二形状。
优选的,所述将基材置于第一模具中并在第一条件下预成型具体为:
将基材在第一模具中加热;
通过高压空气使基材形成与所述第一模具型腔形状相匹配的形状。
优选的,所述基材为在加热和高压空气作用下能够发生形变,且具有延展性的金属或高分子材料。
优选的,所述第一形状为边缘与底面交界处有波浪形、橄榄球形或凸台的盒状。
优选的,所述预制件表面波浪形、橄榄球形或凸台沿模具截面垂直方向隆起部分的厚度小于底面厚度,凹陷部分厚度大于底面厚度。
优选的,所述第二形状为边缘与底面呈50~170°夹角盒状。
优选的,将所述预制件置于第二模具中并在第二条件下成型具体为:
将预制件在第一模具中加热;
通过高压空气使基材形成与所述第一模具型腔形状相匹配的形状。
优选的,所述基材的加热温度满足如下条件:
0.5T溶≤Ts<T溶;
其中Ts为加热温度,T熔为基材的熔融温度。
优选的,所述第一条件与第二条件不同。
本发明还提供了一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体;
电子元器件设置于所述壳体内;
其中所述壳体通过以下方法制备:将基材置于第一模具中并在第一条件下预成型,得到预制件;所述第一模具包括具有第一形状的型腔,所述预制件表面与所述第一形状相匹配;
将所述预制件置于第二模具中并在第二条件下成型,得到工件;所述第二模具包括具有第二形状的型腔,所述工件表面与所述第二形状相匹配;所述第一形状在第二条件下形成第二形状。
本发明提供了一种工件的制备方法,包括:将基材置于第一模具中并在第一条件下预成型,得到预制件;所述第一模具包括具有第一形状的型腔,所述预制件表面与所述第一形状相匹配;将所述预制件置于第二模具中并在第二条件下成型,得到工件;所述第二模具包括具有第二形状的型腔,所述工件表面与所述第二形状相匹配;所述第一形状在第二条件下形成第二形状。本发明提供的方法先将基材在第一条件下预成型,使基材厚度更多向拐角部位转移,增大拐角成型面积,填补拐角或者模具凹陷处的材料厚度,从而降低因产品压制变形带来的材料流动受阻而产生的壁厚不均或局部破裂。然后再将预制件在第二条件下成型,就是需要高延伸率的拐角部位的材料在预成型中先不参与变形而其它部位先做成型,从而达到为拐角等借料的效果。
附图说明
图1本发明提供的预成型时材料流动方向示意图;
图2本发明提供的预制件波浪形的三维示意图;
图3本发明提供的盒状工件的制备过程示意图。
具体实施方式
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