[发明专利]一种工件的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310109892.4 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN104070100A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 栾北瓯;张成浩;董长富;马雷;韩小勤 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: B21D26/021 分类号: B21D26/021;B29C43/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵;李玉秋
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 工件 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种工件的制备方法,其特征在于,包括:

将基材置于第一模具中并在第一条件下预成型,得到预制件;所述第一模具包括具有第一形状的型腔,所述预制件表面与所述第一形状相匹配;

将所述预制件置于第二模具中并在第二条件下成型,得到工件;所述第二模具包括具有第二形状的型腔,所述工件表面与所述第二形状相匹配;所述第一形状在第二条件下形成第二形状。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述将基材置于第一模具中并在第一条件下预成型具体为:

将基材在第一模具中加热;

通过高压空气使基材形成与所述第一模具型腔形状相匹配的形状。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述基材为在加热和压力作用下能够发生形变,且具有延展性的金属或高分子材料。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一形状为边缘与底面交界处有波浪形、橄榄球形或凸台的盒状。

5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述预制件表面波浪形、橄榄球形或凸台沿模具截面垂直方向隆起部分的厚度小于底面厚度,凹陷部分厚度大于底面厚度。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第二形状为边缘与底面呈50~170°夹角盒状。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,将所述预制件置于第二模具中并在第二条件下成型具体为:

将预制件在第二模具中加热;

通过高压空气使基材形成与所述第二模具型腔形状相匹配的形状。

8.根据权利要求2或7所述的制备方法,其特征在于,所述基材的加热温度满足如下条件:

0.5T≤Ts<T;其中Ts为加热温度,T为基材的熔融温度。

9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一条件与第二条件不同。

10.一种电子设备,其特征在于,包括:

壳体;

电子元器件设置于所述壳体内;

其中所述壳体通过以下方法制备:将基材置于第一模具中并在第一条件下预成型,得到预制件;所述第一模具包括具有第一形状的型腔,所述预制件表面与所述第一形状相匹配;

将所述预制件置于第二模具中并在第二条件下成型,得到工件;所述第二模具包括具有第二形状的型腔,所述工件表面与所述第二形状相匹配;所述第一形状在第二条件下形成第二形状。

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