[发明专利]一种工件的制备方法有效
申请号: | 201310109892.4 | 申请日: | 2013-03-29 |
公开(公告)号: | CN104070100A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 栾北瓯;张成浩;董长富;马雷;韩小勤 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | B21D26/021 | 分类号: | B21D26/021;B29C43/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵青朵;李玉秋 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工件 制备 方法 | ||
1.一种工件的制备方法,其特征在于,包括:
将基材置于第一模具中并在第一条件下预成型,得到预制件;所述第一模具包括具有第一形状的型腔,所述预制件表面与所述第一形状相匹配;
将所述预制件置于第二模具中并在第二条件下成型,得到工件;所述第二模具包括具有第二形状的型腔,所述工件表面与所述第二形状相匹配;所述第一形状在第二条件下形成第二形状。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述将基材置于第一模具中并在第一条件下预成型具体为:
将基材在第一模具中加热;
通过高压空气使基材形成与所述第一模具型腔形状相匹配的形状。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述基材为在加热和压力作用下能够发生形变,且具有延展性的金属或高分子材料。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一形状为边缘与底面交界处有波浪形、橄榄球形或凸台的盒状。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述预制件表面波浪形、橄榄球形或凸台沿模具截面垂直方向隆起部分的厚度小于底面厚度,凹陷部分厚度大于底面厚度。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第二形状为边缘与底面呈50~170°夹角盒状。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,将所述预制件置于第二模具中并在第二条件下成型具体为:
将预制件在第二模具中加热;
通过高压空气使基材形成与所述第二模具型腔形状相匹配的形状。
8.根据权利要求2或7所述的制备方法,其特征在于,所述基材的加热温度满足如下条件:
0.5T溶≤Ts<T溶;其中Ts为加热温度,T熔为基材的熔融温度。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一条件与第二条件不同。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体;
电子元器件设置于所述壳体内;
其中所述壳体通过以下方法制备:将基材置于第一模具中并在第一条件下预成型,得到预制件;所述第一模具包括具有第一形状的型腔,所述预制件表面与所述第一形状相匹配;
将所述预制件置于第二模具中并在第二条件下成型,得到工件;所述第二模具包括具有第二形状的型腔,所述工件表面与所述第二形状相匹配;所述第一形状在第二条件下形成第二形状。
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