[发明专利]挠性件及其制造方法、磁头折片组合以及磁盘驱动器有效
| 申请号: | 201310108012.1 | 申请日: | 2013-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN104078055B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
| 发明(设计)人: | 李炳辉;周卫强;黄冬兰;罗成元;于宗强 | 申请(专利权)人: | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
| 地址: | 523087 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 挠性件 及其 制造 方法 磁头 组合 以及 磁盘驱动器 | ||
本发明公开了一种挠性件,适用于磁头折片组合的悬臂件,包括衬底层、形成于所述衬底层上的介电层、形成于所述介电层上的导电层以及覆盖所述导电层的绝缘保护层,其特征在于:所述绝缘保护层的表面开设有至少一窗口以暴露所述导电层的一部分,一抗静电粘合剂粘接于所述窗口的至少一侧壁并所述导电层接触。所述挠性件无需通过蘸水而持久地避免或消除静电放电。本发明还公开了一种具有所述挠性件的磁头折片组合及磁盘驱动器,以及所述挠性件的制造方法。
技术领域
本发明涉及信息记录磁盘驱动器领域,尤其涉及一种挠性件及其制造方法、具有该挠性件的磁头折片组合以及磁盘驱动器。
背景技术
静电荷是电子元件生产过程中尽量避免的事件,也是主要问题所在。静电放电(Electro-Static Discharge,ESD)则对静电荷敏感的电子元件(如磁盘驱动器(HDD)、半导体或电子组装包)的生产及其重要。ESD可能会造成电子元件的短路、开路、失效或参数不合格等,因此导致其丧失工作能力或降低其工作性能。ESD被认为是电子元件质量的最大潜在杀手,因此静电保护已成为控制电子元件质量的关键步骤。
因此,电子元件的静电保护应通过控制静电来避免或消除ESD。
参见图1,磁盘驱动器1’通常包含多个安装于主轴马达17’上的旋转磁盘15’,和可绕驱动臂轴旋转以在定位过程中访问磁盘上数据磁轨的磁头悬臂组合(head stackassembly,HSA)13’。HSA13’包括至少一个驱动臂131’及安装于驱动臂131’末端的磁头折片组合HGA132’。通常使用音圈马达(voice-coil motor,VCM)19’来控制驱动臂131’的移动。
参考图1及2,HGA132’包括磁头12’以及支撑该磁头12’的挠性件20’。当磁盘驱动器1’运行时,主轴马达17’使得磁盘15’高速旋转,而磁头12’因磁盘15’旋转而产生的气压而在磁盘15’上方飞行。在VCM19’的控制下,磁头12’在磁盘15’的表面径向移动。对于不同的磁轨,磁头12’均可从磁盘15’读取或向磁盘15’写入数据。
通常,挠性件20’的一端设有数个电连接触点134’,并通过焊点148’的方式与磁头12’的连接触点相连接。挠性件20’的另一端设有数个与外部控制系统(图未示)相连的电触点136’(如图3所示)。因此,挠性件20’是电连接磁头12’和控制系统的桥梁。
图3展示了挠性件的典型结构。如图3所示,挠性件20’包括不锈钢(stainlesssteel,SST)层22’、介电层24’、铜层26’以及聚酰亚胺(Polyimide,PI)保护层28’。具体地,挠性件20’的介电层24’层夹于SST层22’及铜层26’之间,PI保护层28’覆盖该铜层26’。PI材料是一种塑料,也是一种很好的电绝缘体,很容易获得较多的静电荷而导致ESD、引起挠性件20’在生产或运行过程中受损及失灵。由于挠性件20’与磁头12’电性连接,挠性件20’静电放电也会损坏磁头12’,影响其功能及性能。
为了确保产品安全,控制挠性件静电的现有技术是蘸水。而且挠性件的电阻需控制在105~107欧姆以避免ESD。然而,蘸水具有一些缺陷。第一,蘸水过程中使用的超纯水具有高电阻率且不能稳定地持续,挠性件可能会重新产生静电荷并损坏自身;第二,水很容易滋生细菌,有害于员工或消费者的身体健康;第三,水可能会腐蚀某些部件,减小挠性件的生命周期。而且,防止ESD的蘸水方法仅在生产过程中起作用,当挠性件已经安装至HDD上在其运行过程中却不能生效。
因此,亟待一种挠性件、磁头折片组合以及磁盘驱动器,以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种挠性件,所述挠性件无需通过蘸水则可持久地避免或消除ESD。
本发明的另一目的在于提供一种挠性件的制造方法,所述挠性件无需通过蘸水则可持久地避免或消除ESD。
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