[发明专利]一种高散热印制板绝缘层及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子工业用线路板技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种一种高散热印制板绝缘层及其制备方法。

背景技术

线路板，又被称为印制电路板、PCB、铝基板等。它是现代电子工业不可或缺的一种复合材料。从本质上看，线路板一般由金属基层、铜箔层和绝缘层所构成。其中，绝缘层是线路板的关键部分，主要起绝缘和导热作用。随着电子产品不断的向着密度高、体积小、功能强、功率大的方向发展，人们对线路板绝缘层的散热性和绝缘性要求更高。现有的绝缘层材料往往不能满足电子产品及时有效散热的要求，导致电子组件无法实现预期功能。然而，加装散热装置（如风扇等）不仅占用大量空间、而且增大产品体积和重量，无法满足使用要求。此外，随着人们对环境保护和人身安全的愈发重要，电子产品的无卤化已经开始实施，但目前市场上的无卤绝缘层还不能完全符合人们的要求，迫切需要开发出能高效散热的无卤线路板基材。

发明内容

本发明的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的一种高散热印制板绝缘层及其制备方法。该线路板基材具有优异的绝缘性能、高效的散热性能且满足无卤要求。

本发明的目的可通过下列的措施来实现：

本发明高散热印制板绝缘层，其所含成分重量百分比（%）为：：

无卤散热增强剂        1.5~11.0%

固化剂                5.0~25.0%

增塑剂                1.0~6.0%

偶联剂                0.1~3.0%

溶剂                  5.0~25.0%

其余为无卤改性树脂，各成分重量之和为100%。

所述的无卤散热增强剂为30.0~60.0%纳米碳化硅和40.0~70.0%纳米三氧化二铝组成的无卤混合物。其主要作用是使得线路板具有高效的散热性能。

所述的固化剂为二亚乙基三胺、N,N’-二羟乙基二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、十二亚甲基二胺、三甲基六亚甲基二胺、4,4’-二氨基-3,3’-二乙基二苯甲烷、3,3’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基二苯砜中的一种或几种。其主要作用是与环氧树脂发生化学反应，形成网状立体聚合物，使线型树脂变成坚韧的体型固体。

所述的增塑剂为一缩二乙二醇苯甲酸酯、甘油三醋酸酯、己二酸丙二醇聚酯、癸二酸丙二醇聚酯、环氧化甘油三酸酯、环氧油酸丁酯中的一种或几种。其主要作用是增加线路板基材的塑韧性，提高线路板基材的抗冲击性能。。

所述的偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、双-[γ-(三乙氧基硅)丙基]四硫化物中的一种或几种。其主要作用是提高湿态下的粘结力和耐候性等，增强与树脂的交联。

所述的溶剂为甲乙酮、二丁基酞酸酯、1,2-苯二羟酸二丁酯、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一种或几种。其主要作用是降低黏度便于使用，并延长产品的存储时间。

所述的无卤改性树脂为丙烯酸共聚改性的无卤环氧树脂、聚氨酯共聚改性的无卤环氧树脂中的一种或几种。其主要作用是有效增强了线路板基材的绝缘性，并延长电路板的使用寿命。

本发明高散热印制板绝缘层的制备方法，包括如下步骤：（1）依次将无卤改性树脂、1.0~6.0%增塑剂和5.0~25.0%溶剂，加入真空行星搅拌机中，搅拌30min±5min，其中真空度为0.065~0.085MPa、转速为50r/min±10r/min；（2）再依次加入1.5~11.0%无卤散热增强剂、5.0~25.0%固化剂和0.1~3.0%偶联剂，其中真空度为0.065~0.085MPa、转速为300 r/min±50r/min；即得本发明高散热印制板绝缘层。

本发明相比现有技术具有如下优点：一是采用共聚技术对无卤树脂进行改性，有效增强了线路板基材的绝缘性；二是无卤散热增强剂的添加，使得线路板具有高效的散热性能；三是采用无卤原材料制备得到符合无卤要求的线路板基材，进一步增加其适用范围。本发明实用性强，应用潜力大。

具体实施方式