[发明专利]一种高散热印制板绝缘层及其制备方法

权利要求书

1.一种高散热印制板绝缘层，其所含成分重量百分比（%）为：：

无卤散热增强剂        1.5~11.0%

固化剂                5.0~25.0%

增塑剂                1.0~6.0%

偶联剂                0.1~3.0%

溶剂                  5.0~25.0%

其余为无卤改性树脂，各成分重量之和为100%。

2.根据权利要求1所述的高散热印制板绝缘层，其特征在于：所述的无卤散热增强剂为30.0~60.0%纳米碳化硅和40.0~70.0%纳米三氧化二铝组成的无卤混合物。

3.根据权利要求1所述的高散热印制板绝缘层，其特征在于：所述的固化剂为二亚乙基三胺、N,N’-二羟乙基二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、十二亚甲基二胺、三甲基六亚甲基二胺、4,4’-二氨基-3,3’-二乙基二苯甲烷、3,3’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基二苯砜中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的高散热印制板绝缘层，其特征在于：所述的增塑剂为一缩二乙二醇苯甲酸酯、甘油三醋酸酯、己二酸丙二醇聚酯、癸二酸丙二醇聚酯、环氧化甘油三酸酯、环氧油酸丁酯中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的高散热印制板绝缘层，其特征在于：所述的偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、双-[γ-(三乙氧基硅)丙基]四硫化物中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的高散热印制板绝缘层，其特征在于：所述的溶剂为甲乙酮、二丁基酞酸酯、1,2-苯二羟酸二丁酯、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的高散热印制板绝缘层，其特征在于：所述的无卤改性树脂为丙烯酸共聚改性的无卤环氧树脂、聚氨酯共聚改性的无卤环氧树脂中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的高散热印制板绝缘层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）依次将无卤改性树脂、1.0~6.0%增塑剂和5.0~25.0%溶剂，加入真空行星搅拌机中，搅拌30min±5min，其中真空度为0.065~0.085MPa、转速为50r/min±10r/min；（2）再依次加入1.5~11.0%无卤散热增强剂、5.0~25.0%固化剂和0.1~3.0%偶联剂，其中真空度为0.065~0.085MPa、转速为300 r/min±50r/min；即得本发明高散热印制板绝缘层。