[发明专利]检测元件和摄像器件及它们的制造方法以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201310106632.1 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN103364089A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 黑川贤一 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01J5/34 分类号: G01J5/34;H04N5/33
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 检测 元件 摄像 器件 它们 制造 方法 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种检测元件的制造方法,所述检测元件具有:温度根据已吸收的电磁波的量而上升的吸收部以及特性根据从所述吸收部传递的热的量而发生变化的检测部,其特征在于,所述检测元件的制造方法包括:

检测部形成工序,在基板上形成所述检测部;

保护膜形成工序,形成覆盖所述检测部的保护膜;

空洞部形成工序,在所述保护膜形成工序之后,在所述基板的俯视观察时与所述检测部重叠的区域形成空洞部;以及

吸收部形成工序,在所述空洞部形成工序之后,在所述保护膜的与所述检测部侧相反的一侧且俯视观察时与所述检测部重叠的区域涂布含有构成所述吸收部的材料的液状体后,固化所述液状体,从而形成所述吸收部。

2.根据权利要求1所述的检测元件的制造方法,其特征在于,

在所述吸收部形成工序中,将所述液状体作为液滴吐出并进行涂布。

3.根据权利要求1或2所述的检测元件的制造方法,其特征在于,所述检测部形成工序包括:

在所述基板上形成第一电极的工序;

在所述第一电极的与所述基板侧相反的一侧形成焦电体的工序;以及

在所述焦电体的与所述第一电极侧相反的一侧形成第二电极的工序。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的检测元件的制造方法,其特征在于,

所述检测元件的制造方法还包括在所述检测部形成工序之前、在所述基板上形成牺牲层的牺牲层形成工序,

在所述检测部形成工序中,在所述基板的俯视观察时与所述牺牲层重叠的区域形成所述检测部,

在所述空洞部形成工序中,通过除去所述牺牲层来形成所述空洞部。

5.根据权利要求4所述的检测元件的制造方法,其特征在于,

所述空洞部形成工序包括:

在所述检测部的周围形成到达所述牺牲层的孔的工序;以及

从所述孔供给蚀刻剂并除去所述牺牲层的工序。

6.一种摄像器件的制造方法,其特征在于,

利用权利要求1至5中任一项所述的检测元件的制造方法,沿二轴方向排列所述检测元件。

7.一种检测元件,其特征在于,具有:

基板;

检测部,设于所述基板且特性随热的收发而发生变化;

布线层,设于所述检测部的与所述基板侧相反的一侧,在俯视观察时与所述检测部重叠的区域与所述检测部电连接,并向与所述检测部重叠的所述区域的外侧延伸;

保护膜,设于所述布线层的与所述检测部侧相反的一侧,覆盖所述布线层及所述检测部;

吸收部,设于所述保护膜的与所述基板侧相反的一侧,且温度根据所吸收的电磁波的量而上升;以及

空洞部,设于所述基板的俯视观察时与所述检测部重叠的区域。

8.一种摄像器件,其特征在于,

权利要求7所述的检测元件沿二轴方向排列。

9.一种电子设备,其特征在于,具备权利要求7所述的检测元件。

10.一种电子设备,其特征在于,具备权利要求8所述的摄像器件。

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