[发明专利]通信设备、电连接器组件及电连接器

说明书

技术领域

本申请涉及连接器技术领域，具体是涉及一种电连接器，还涉及一种采用该电连接器的电连接器组件，另外还涉及一种采用该电连接器或电连接器组件的通信设备。

背景技术

随着通信技术的高速发展，通信设备的传输速率也越来越高，相应地针对高速链路上的阻抗一致性的控制显得越来越重要。

在高速链路上往往需要用到各种电连接器组件进行连接传输，如在印刷电路板之间使用电连接器组件进行连接。为了获得较好的阻抗一致性，现有技术采用取消印刷电路板上的换层过孔的方式，譬如将电容等器件植入到电连接器组件内部，其可以减少印刷线路板上电容等器件两侧的换层过孔。

具体来说，现有技术将电连接器组件内部的导电端子切断，并相应增加表贴的电容或者电感电阻等来实现通直流、隔直流、通低频阻高频或通高频阻低频的功能。然而，这种方式需要采用焊接电容实现埋容等，工艺流程包括点锡膏、贴片和波峰焊等较为复杂的环节，生产成本增加且效果不能得到保证；另外还可能需要在导电端子的镀金区进行贵金属镀层，进一步增加了生产成本。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种通信设备、电连接器组件及电连接器，以解决现有技术中为了实现优化阻抗而导致生产成本偏高且效果不好的技术问题，有效地降低了生产成本且获得较好的阻抗性能。

为解决上述问题，本申请第一方面提供一种电连接器组件，该电连接器组件包括：第一电连接器，该第一电连接器包括第一绝缘主体和设于该第一绝缘主体内的第一导电端子；第二电连接器，该第二电连接器包括第二绝缘主体和设于该第二绝缘主体的第二导电端子；介质层，该介质层包括电容性介质层或电感性介质层，该介质层在该第一电连接器和该第二电连接器相连接时位于该第一导电端子与该第二导电端子之间，以使得该第一导电端子与该第二导电端子之间经由该电容性介质层实现电容性连接、或经由该电感性介质层实现电感性连接。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，该电容性介质层包括多层片式高频电容性介质材料层，该电感性介质层包括多层片式高频电感性介质材料层。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，该电容性介质层为微晶玻璃结构，该电感性介质层为微晶玻璃结构。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，该微晶玻璃结构内掺杂有三氧化二硼。

结合第一方面及其第一种可能到第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，在该第一电连接器和该第二电连接器相连接时，该第二导电端子插入于该第一绝缘主体，该第一电连接器还包括弹性件，该弹性件设于该第一导电端子远离该第二导电端子的一侧、或设于该第二导电端子远离该第一导电端子的一侧、或设于该第一导电端子远离该第二导电端子的一侧且设于该第二导电端子远离该第一导电端子的一侧，该弹性件用于实现该第一导电端子、该介质层和该第二导电端子之间的紧密接触。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，该第一导电端子和该第二导电端子为板状。

结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，该第二电连接器还包括与该第二导电端子相对设置的屏蔽片，该第一绝缘主体设置有第一插孔、第二插孔以及用于连通该第一插孔和该第二插孔的容置空间，该弹性件和该第一导电端子设置于该容置空间内。该弹性件包括：绝缘隔离件，与该第一导电端子间隔设置；弹性片，位于该绝缘隔离件远离该第一导电端子的一侧。其中，在该第二电连接器和该第一电连接器相连接时，该屏蔽片经由该第一插孔插入该容置空间并位于该弹性片远离该绝缘隔离件的一侧，该第二导电端子经由该第二插孔插入该容置空间且位于该绝缘隔离件与该第一导电端子之间，该屏蔽片挤压该弹性片，以使该弹性片将该绝缘隔离件和该第二导电端子向该第一导电端子进行弹性按压。

结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，该绝缘隔离件为塑胶片，该弹性片为金属片。

结合第一方面，在第八种可能的实现方式中，该介质层通过涂覆并冷压成型、或填充成型或低温烧结成型形成于该第一导电端子或该第二导电端子上。

结合第一方面的第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，该介质层的表面经过表面极化处理。

结合第一方面及其第一种可能到第三种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，该第一导电端子为套筒结构，该第二导电端子为柱状结构并套接于该第一导电端子内，该介质层形成于该套筒结构的内壁上或形成于该柱状结构的外表面。