[发明专利]通信设备、电连接器组件及电连接器有效
| 申请号: | 201310105341.0 | 申请日: | 2013-03-28 |
| 公开(公告)号: | CN103219619A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
| 发明(设计)人: | 汪泽文;张志伟;王云 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H01R24/58 | 分类号: | H01R24/58;H01R13/6477 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 通信 设备 连接器 组件 | ||
1.一种电连接器组件,其特征在于,所述电连接器组件包括:
第一电连接器,所述第一电连接器包括第一绝缘主体和设于所述第一绝缘主体内的第一导电端子;
第二电连接器,所述第二电连接器包括第二绝缘主体和设于所述第二绝缘主体的第二导电端子;
介质层,所述介质层包括电容性介质层或电感性介质层,所述介质层在所述第一电连接器和所述第二电连接器相连接时位于所述第一导电端子与所述第二导电端子之间,以使得所述第一导电端子与所述第二导电端子之间经由所述电容性介质层实现电容性连接、或经由所述电感性介质层实现电感性连接。
2.根据权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于,所述电容性介质层包括多层片式高频电容性介质材料层,所述电感性介质层包括多层片式高频电感性介质材料层。
3.根据权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于,所述电容性介质层为微晶玻璃结构,所述电感性介质层为微晶玻璃结构。
4.根据权利要求3所述的电连接器组件,其特征在于,所述微晶玻璃结构内掺杂有三氧化二硼。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电连接器组件,其特征在于,在所述第一电连接器和所述第二电连接器相连接时,所述第二导电端子插入于所述第一绝缘主体,所述第一电连接器还包括弹性件,所述弹性件设于所述第一导电端子远离所述第二导电端子的一侧、或设于所述第二导电端子远离所述第一导电端子的一侧、或设于所述第一导电端子远离所述第二导电端子的一侧且设于所述第二导电端子远离所述第一导电端子的一侧,所述弹性件用于实现所述第一导电端子、所述介质层和所述第二导电端子之间的紧密接触。
6.根据权利要求5所述的电连接器组件,其特征在于,所述第一导电端子和所述第二导电端子为板状。
7.根据权利要求6所述的电连接器组件,其特征在于,所述第二电连接器还包括与所述第二导电端子相对设置的屏蔽片,所述第一绝缘主体设置有第一插孔、第二插孔以及用于连通所述第一插孔和所述第二插孔的容置空间,所述弹性件和所述第一导电端子设置于所述容置空间内,所述弹性件包括:
绝缘隔离件,与所述第一导电端子间隔设置;
弹性片,位于所述绝缘隔离件远离所述第一导电端子的一侧;
其中,在所述第二电连接器和所述第一电连接器相连接时,所述屏蔽片经由所述第一插孔插入所述容置空间内并位于所述弹性片远离所述绝缘隔离件的一侧,所述第二导电端子经由所述第二插孔插入所述容置空间且位于所述绝缘隔离件与所述第一导电端子之间,所述屏蔽片挤压所述弹性片,以使所述弹性片将所述绝缘隔离件和所述第二导电端子向所述第一导电端子进行弹性按压。
8.根据权利要求7所述的电连接器组件,其特征在于,所述绝缘隔离件为塑胶片,所述弹性片为金属片。
9.根据权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于,所述介质层通过涂覆并冷压成型、或填充成型或低温烧结成型形成于所述第一导电端子或所述第二导电端子上。
10.根据权利要求9所述的电连接器组件,其特征在于,所述介质层的表面经过表面极化处理。
11.根据权利要求1-4任一项所述的电连接器组件,其特征在于,所述第一导电端子为套筒结构,所述第二导电端子为柱状结构并套接于所述第一导电端子内,所述介质层形成于所述套筒结构的内壁上或形成于所述柱状结构的外表面。
12.一种用于电连接器组件的电连接器,其特征在于,所述电连接器包括绝缘主体、设于所述绝缘主体的导电端子以及介质层,所述介质层包括电容性介质层或电感性介质层,所述介质层设于所述导电端子上,以在所述电连接器与对端电连接器相连接时位于所述导电端子和所述对端电连接器的对端导电端子之间,使得所述导电端子与所述对端导电端子之间经由所述电容性介质层实现电容性连接、或经由所述电感性介质层实现电感性连接。
13.根据权利要求12所述的电连接器,其特征在于,所述电容性介质层包括多层片式高频电容性介质材料层,所述电感性介质层包括多层片式高频电感性介质材料层。
14.根据权利要求13所述的电连接器,其特征在于,所述电容性介质层为微晶玻璃结构,所述电感性介质层为微晶玻璃结构,所述微晶玻璃结构内掺杂有三氧化二硼。
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