[发明专利]防水型开关和电子装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求2012年5月11日提交的在先日本专利申请第2012-109276号的优先权权益，其全部内容通过引用并入本申请中。

技术领域

本文中所讨论的实施例涉及一种防水型开关和配备有防水型开关的电子装置。

背景技术

诸如移动电话的电子装置包括防水型开关。该防水型开关包括接通和断开电信号的开关、用手指等按下的键顶（key top）、以及防水片。使用塑料等将键顶和防水片形成为一体。防水型开关附接于壳体，使得在防水片与壳体之间没有形成间隙。

当按下附接于壳体的防水型开关的键顶时，防水片弯曲并且键顶的下侧下压开关的移动接触部。因此，开关进入接通状态或断开状态。

在日本特开专利公布第2005-216609号、日本特开专利公布第10-70374号、日本特开专利公布第2005-78846号或日本特开专利公布第2006-54062号中公开了相关技术。

发明内容

根据实施例的一个方面，一种防水型开关包括：防水片，包括平坦部分和设置在平坦部分周围的侧壁部分，该侧壁部分的上部耦合到平坦部分的边缘部分；开关，被设置在平坦部分下方；以及电子部件，被耦合到平坦部分的上表面，该电子部件被用作键顶，其中防水片包括橡胶和加强板，该加强板包括设置在平坦部分的上表面上且耦合到电子部件的第一加强板。

根据实施例的该方面，提供了下述防水型开关：其包括具有电子部件的键顶，并且形状薄且可靠性高。在包括防水型开关的电子部件中，水不会进入电子部件内部。

本发明的目的和优点将借助于在权利要求中具体指出的元件及组合来实现和达到。

应该理解，上述的概括描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的，而不限制本发明，如所要求保护的那样。

附图说明

图1A和图1B示出了示例性电子装置；

图2示出了示例性电子装置；

图3示出了示例性防水型开关；

图4A、图4B和图4C示出了示例性生物认证模块（biometric authentication module）；

图5A、图5B和图5C示出了示例性防水片；

图6示出了示例性开关；

图7示出了示例性电子装置；

图8示出了开关的示例性位移-负载特性；

图9示出了示例性防水型开关；

图10示出了防水片的示例性位移-负载特性；

图11示出了防水型开关的示例性位移-负载特性；

图12示出了防水片的示例性位移-负载特性；

图13示出了防水片的位移-负载特性和开关部分的位移-负载特性的示例性组合；

图14示出了示例性防水型开关；

图15示出了开关的示例性位移-负载特性；

图16示出了开关的示例性位移-负载特性；以及

图17示出了示例性电子装置。

具体实施方式

可以将诸如移动电话的电子装置制造得更薄或者制造为高功能。由于便携式电子装置被制造为高功能，因此诸如生物认证模块的电子部件例如可设置在键顶中。

当电子部件被接合到防水型开关的键顶上时，开关的厚度变厚，并且不可以将便携式电子装置制造得更薄。因此，电子部件本身可用作键顶，并且电子部件和防水片可以经受整体成型（嵌件成型）工艺。在整体成型工艺中，由于成型时的热和压力，作为防水片的橡胶和电子部件可彼此紧密接合。

由于诸如生物认证模块的电子部件或者耦合到电子部件的电线（例如，树脂涂覆线等）耐热性差，因此，当电子部件和防水片经受整体成型工艺时，电子部件或电线可能由于成型时的热而被损坏。尽管可使用具有高抗热性的电子部件或电线，但是具有高抗热性的电子部件或电线昂贵，因此，电子装置的制造成本会变高。

可使用粘合剂、双面胶等将电子部件接合到防水片。用作防水片的橡胶可包括硅，以确保抗热性、抗冷性、防水性、柔性等。由于硅妨碍粘合剂或双面胶的粘合性，因此，当使用粘合剂、双面胶等将电子部件接合到防水片时，可能不能确保足够的接合强度。